近日,一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD-Expo 2025在成都隆重舉行。除了絡(luò)繹不絕的人流量印證了這個(gè)產(chǎn)業(yè)的火熱以外,安謀科技Arm China高掛在展會(huì)門口的“AI Arm CHINA”海報(bào)也成功吸引了參觀者駐足。 誠然,在產(chǎn)業(yè)鏈的共同推動(dòng)下,人工智能這些年已經(jīng)徹底點(diǎn)燃。... (來源:新聞?lì)l道)
安謀科技 2025-11-28 17:03
韓媒 SE Daily 援引業(yè)界消息報(bào)道稱,三星電子內(nèi)部已制定了在第 7 代 10nm 級 DRAM 內(nèi)存工藝 1d nm 后即導(dǎo)入 VCT 垂直通道晶體管技術(shù)的路線圖,相關(guān)產(chǎn)品有望最早于 2~3 年內(nèi)面世。 據(jù)悉三星電子在 1d nm 后的下代 DRAM 工藝上曾考慮過 1e nm 和 VCT DRAM 兩種選擇,最終選擇了有望“改變游戲規(guī)則... (來源:新聞?lì)l道)
三星電子DRAM 2025-4-29 09:18
據(jù)外媒 Semiconductor Engineering 報(bào)道,三星電子在行業(yè)會(huì)議 Memcon 2024 上表示計(jì)劃于 2025 年后在業(yè)界率先進(jìn)入 3D DRAM 內(nèi)存時(shí)代。DRAM 內(nèi)存行業(yè)將于本十年后期將線寬壓縮至 10nm 以下。而在如此精細(xì)的尺度下,現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案難以進(jìn)一步擴(kuò)展,業(yè)界因此正在探索包括 3D DRAM 在內(nèi)的多種創(chuàng)新型內(nèi)存設(shè)計(jì)。... (來源:新聞?lì)l道)
三星 3D DRAM 內(nèi)存 2024-4-2 09:16
全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結(jié)合自身豐富的先進(jìn)封裝(2.5D/3D)經(jīng)驗(yàn),華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,助力高性能chiplet接口標(biāo)準(zhǔn)的推廣與普及。 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多領(lǐng)先企業(yè),致力于推廣UCIe... (來源:新聞?lì)l道)
華邦電子UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟chiplet接口 2023-2-15 16:16
市調(diào)機(jī)構(gòu) Yole Dédevelopement 近日發(fā)布《內(nèi)存行業(yè)年度狀況報(bào)告》顯示,2022 年,DRAM、NAND 閃存市場將分別增長 25%、24% 到 1180 億美元、830 億美元,均創(chuàng)歷史新高。2021-2027 年,獨(dú)立內(nèi)存市場預(yù)計(jì)將以 8% 的 CAGR 增長至 2600 多億美元。然而,季節(jié)性因素仍將存在。 據(jù) Evertiq 報(bào)道,Yole 存儲(chǔ)... (來源:新聞?lì)l道)
DRAM NAND 閃存 2022-5-10 15:18
在過去的十年里,對于體積更小、密度更高、性能更強(qiáng)大的芯片的需求一直在推動(dòng)半導(dǎo)體制造商從平面結(jié)構(gòu)向越來越復(fù)雜的三維(3D)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。原因很簡單,垂直堆疊可以實(shí)現(xiàn)更高的密度。 使用3D架構(gòu)來支持先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器應(yīng)用代表了半導(dǎo)體行業(yè)下一個(gè)重要的技術(shù)拐點(diǎn)。非易失性存儲(chǔ)首先實(shí)現(xiàn)了這一技術(shù)拐點(diǎn)... (來源:新聞?lì)l道)
泛林集團(tuán)刻蝕設(shè)備 2022-2-28 13:29
代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合(Hybrid bonding)工藝,這項(xiàng)技術(shù)正在推動(dòng)下一代 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)。 與現(xiàn)有的堆疊和鍵合方法相比,混合鍵合可以提供更高的帶寬和更低的功耗,但混合鍵合技術(shù)也更難實(shí)現(xiàn)。 異構(gòu)集成是銅混合鍵合的主要優(yōu)勢 銅混合鍵合并不是新鮮事... (來源:新聞?lì)l道)
3D 封裝 2020-8-31 09:39
日前,Imec CMOS領(lǐng)域負(fù)責(zé)人Sri Samavedam發(fā)表了半導(dǎo)體行業(yè)的五大趨勢: 趨勢1:摩爾定律將在未來8到10年內(nèi)持續(xù)下去 在接下來的八到十年中,CMOS晶體管的密度縮放將大致遵循摩爾定律。這將主要通過EUV圖案化方面的進(jìn)展以及通過引入能夠?qū)崿F(xiàn)邏輯標(biāo)準(zhǔn)單元縮放的新型設(shè)備架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。 在7nm技術(shù)節(jié)... (來源:新聞?lì)l道)
Imec半導(dǎo)體 2020-7-28 09:10
根據(jù)外媒Tom"s Hardware的報(bào)道, GlobalFoundries (格羅方德)本周宣布,已經(jīng)使用其12nm FinFET工藝成功制成了高性能的3D Arm芯片。格羅方德表示:“這些高密度的3D芯片將為計(jì)算應(yīng)用,如AI/ML(人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí))以及高端消費(fèi)級移動(dòng)和無線解決方案,帶來新的性能和能源效率。”據(jù)報(bào)道,格羅方德和Arm這... (來源:新聞?lì)l道)
12nm工藝3D封裝Arm芯片 2019-8-12 10:48