今年3月24日，94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長辭——這恰似一個時代的隱喻：“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠去？毋庸置疑的是，與“摩爾定律”緊密相關單芯片晶體管數量和工藝幾何尺寸演進正在迎來一個“奇點時刻”。與此同時，終端應用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸，在光... （來源：新聞頻道）
芯耀輝 Chiplet接口IP 2023-12-20 11:07
作者: 付斌隨著ChatGPT的火爆，AI技術再次引發人們的關注。數據顯示，現在與AI相關的芯片占比約為20%，而到2030年這一占比將會上升至70%。這意味著，未來不管做什么芯片，多少都和AI有關系。與AI相伴而來的，是巨大的算力需求。現如今，半導體工藝制程發展已進入后摩爾定律階段，芯片資源密度和數字邏輯... （來源：新聞頻道）
Chiplet 芯原 2023-11-27 15:24
通過本次合作，雙方將共同創建由eFPGA賦能的Chiplet解決方案，劍指下一代芯片間互連技術的驗證為了持續致力于為半導體市場提供行業領先的解決方案，先進封裝解決方案設計領域的領先應用研究機構Fraunhofer IIS/EAS，以及業內唯一可同時提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）解決方案的... （來源：新聞頻道）
Achronix FPGA 異構Chiplet 2023-5-8 14:47
全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與UCIe產業聯盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。 UCIe產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力于推廣UCIe... （來源：新聞頻道）
華邦電子UCIe產業聯盟chiplet接口 2023-2-15 16:16
2022年8月9-11日,作為引領全球電子封裝技術的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議并發表題為《小芯片封裝技術的挑戰與機遇》的主題演講。 近年來隨著物聯網、大數據、5G通訊、AI與智能制造等技術的不斷突破創新,業內對于外型更... （來源：新聞頻道）
小芯片封裝 2022-8-11 10:35
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業，芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和新一代U... （來源：新聞頻道）
芯原股份UCIe 2022-4-2 14:11
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