全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與UCIe產業聯盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。 UCIe產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力于推廣UCIe... （來源：新聞頻道）
華邦電子UCIe產業聯盟chiplet接口 2023-2-15 16:16
世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）產業聯盟，參與UCIe技術標準的研究，結合本身豐富的先進封裝（2.5D及CoWoS）量產及HPC ASIC設計經驗，將進一步鞏固其高性能ASIC領導者的地位。UCIe可滿足來自不同的晶圓廠、不同工藝... （來源：新聞頻道）
世芯電子 UCIe Chiplet技術 2022-12-21 10:17
2022年8月9-11日,作為引領全球電子封裝技術的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議并發表題為《小芯片封裝技術的挑戰與機遇》的主題演講。 近年來隨著物聯網、大數據、5G通訊、AI與智能制造等技術的不斷突破創新,業內對于外型更... （來源：新聞頻道）
小芯片封裝 2022-8-11 10:35
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。 UCIe產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨... （來源：新聞頻道）
芯和半導體UCIeEDA 2022-4-29 15:01
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業，芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和新一代U... （來源：新聞頻道）
芯原股份UCIe 2022-4-2 14:11
搜索到5條【UCIe產業聯盟】相關的全部。
搜索到5條【UCIe產業聯盟】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
