2025年11月19日，芯和半導體與聯想集團正式簽署EDA Agent戰略合作協議，聚焦EDA設計全流程智能化升級，加速 AI 驅動的智能終端及系統設計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰略的一次重要實踐。 AI被普遍認為將成為第四次工業革命的核心驅動力，推動千行百業智能化升級。根據國務院... （來源：新聞頻道）
芯和半導體聯想集團EDA Agent 2025-11-21 11:38
據媒體報道，2025芯和半導體用戶大會近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業博覽會上，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的“Metis”——3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺，從五百多家參評企業中脫穎而出，榮獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎。這也是該... （來源：新聞頻道）
EDA芯和半導體 2025-11-3 11:11
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅設計，芯構智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新范式。 上海市浦東新區科技和經濟委員會主任汪瀟、上海交... （來源：新聞頻道）
AI大模型芯和半導體 2025-11-3 10:45
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力，推動千行百業實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
2025年9月23日，中國上海訊——今日，第二十五屆中國國際工業博覽會（CIIF 2025）在國家會展中心（上海）隆重開幕。開幕式現場，作為國內集成系統設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業中脫穎而出，斬獲第... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-9-24 17:06
在全球半導體產業格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期，為進一步凝聚EDA 產業力量，加速 EDA 技術突破和產業推廣，推動生態多元化發展，由 EDA²主辦的第三屆設計自動化產業峰會 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于 2025 年 9 月 15日在杭州國際博覽中心盛大開... （來源：新聞頻道）
EDA 技術IDAS 2025 2025-9-23 11:27
2025年8月26日，中國深圳訊——近日，第九屆中國系統級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（福田）隆重開幕。芯和半導體創始人、總裁代文亮博士再次以大會主席身份發表題為《智聚芯能，異構互聯，共贏AI時代機遇》的開幕演講，從產業高度系統闡釋了在AI算力爆發背景下，Ch... （來源：新聞頻道）
cpu主板 2025-8-27 14:04
近日，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）與麒麟軟件有限公司（以下簡稱“麒麟軟件”）共同宣布，雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統”的多款多物理場仿真與系統驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統（工業版）V10上實現... （來源：新聞頻道）
芯和半導體STCO手麒麟軟件 2025-8-14 15:01
芯和半導體近日與麒麟軟件共同宣布，雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統”的多款多物理場仿真與系統驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統（工業版）V10上實現高效穩定運行，標志著芯和半導體“STCO集成系統設計”理念成功向操作系統層拓展。 2025年信創... （來源：新聞頻道）
芯和半導體麒麟軟件 2025-8-14 09:12
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