12月11日,三星電子會長李在镕與特斯拉CEO埃隆·馬斯克在三星位于得克薩斯州的半導體工廠會面。此次會面凸顯了兩家公司日益深化的合作伙伴關系。此時正值這家韓國芯片制造商準備在美國啟動先進芯片生產,并努力穩定特斯拉下一代處理器制造良率的關鍵階段。 據報道,此次會面地點位于三星在得州... (來源:新聞頻道)
三星特斯拉AI汽車 2025-12-17 09:25
據韓國 Chosunbiz 報道,三星電子在高帶寬存儲器 HBM 領域迎來關鍵進展。此前近 2 年在性能和良率方面始終難以穩定的 HBM3E 12 層堆疊產品,現已經實現量產級別的穩定表現,并有望顯著擴大供貨規模。 ▲ 圖源三星 產業消息稱,負責谷歌 TPU 芯片設計的博通,正在討論提高三星電子 HBM3E 12 層... (來源:新聞頻道)
三星HBM3E 2025-12-16 09:56
機構 Omdia 根據其最新研究表示,半導體行業 2025 年第三季度的營收達到 2163 億美元(現匯率約合 1.53 萬億元人民幣),首次突破單季 2000 億美元大關,環比實現 14.5% 增長。按目前情況預測,2025 全年半導體營收將站上 8000 億美元。 ▲ 圖源:Omdia 一般而言,每年三季度的半導體營收要比... (來源:新聞頻道)
半導體 2025-12-12 16:13
12月2日,三星電子正式在韓國推出了旗下首款三折疊手機Galaxy Z TriFold,起售價3590400韓元(約合2500美元),將于12月12日起在韓國上市。 從外觀來看,Galaxy Z TriFold 極其纖薄,甚至可與 Galaxy Z Fold 7 相媲美,機身最薄處僅有3.9毫米。 三星 Galaxy Z TriFold 采用向內折疊設計,兩側相互... (來源:新聞頻道)
匯頂折疊屏三星電子 2025-12-9 09:45
三星電子半導體代工業務正在擺脫困境,此前被認為是該韓國巨頭“噩夢”的4nm工藝正在逐步穩定,最新報道顯示其良率已達到60%~70%。這一改善為三星在其較成熟技術上贏得了一項重大訂單,一家美國公司需要全能處理單元(OPU),并已預訂了價值超過1億美元的這類芯片。 由于良率不佳,4nm制程... (來源:新聞頻道)
三星4nm 2025-12-8 13:14
綜合Tom's hardware等媒體報道,由人工智能熱潮引發的存儲芯片等零部件的短缺和價格暴漲危機,似乎比最初預想的更快地損害供應鏈。預計2026年情況會進一步會惡化,聯想、戴爾、惠普、HPE都計劃對服務器和PC進行漲價,漲幅最高20%。 報道稱,聯想已開始警告客戶,隨著DRAM短缺以前所未有的速度持... (來源:新聞頻道)
存儲聯想戴爾 2025-12-8 09:11
韓媒 Sedaily 報道稱,三星電子旗下負責半導體的 DS(設備解決方案)部拒絕了 DX (設備體驗)部下屬 MX(移動體驗)業務提出的達成 LPDDR 內存 LTA(長期供應協議)的請求。 盡管雙方同屬三星電子旗下,MX 業務甚至還派出高管親自出面與 DS 部交涉,但 DS 部仍僅提供了為期一個季度的供應合同。 ... (來源:新聞頻道)
三星電子LPDDR 內存 2025-12-2 09:30
三星電子與英偉達合作的HBM4內存芯片認證測試已接近尾聲,預計12月公布的結果將標志著該公司近年來在高端內存市場取得最重大的復蘇之一。與此同時,還有報道稱,三星已對其內存研發部門進行重組,以穩定HBM的生產。 報道稱,三星的HBM4評估已進入最后階段,最早可能于2025年12月完成。初步評估結果顯... (來源:新聞頻道)
三星HBM4英偉達 2025-12-1 13:11
三星電子在其設備解決方案(DS)部門內新成立了一個組織,負責監督包括DRAM和NAND閃存在內的存儲半導體的整體開發。 據報道,三星電子近日舉行了一次高管簡報會,宣布進行組織結構調整,在DS事業部的存儲器業務部門內設立“存儲器半導體開發事業部”,負責存儲器半導體的開發。 此... (來源:新聞頻道)
三星電子存儲器 2025-12-1 09:23
據韓國媒體dealsite報道,繼SK海力士完成了與英偉達的HBM4供應價格談判之后,三星電子與英偉達的HBM4供應價格談判也進入了最后階段。雖然三星電子此前供應的12層堆疊的HBM3E的單價相對較低,但是對于12層堆疊的HBM4的供應價格,三星電子的目標是與SK海力士持平,即維持在500美元中段左右,相比之前的HB... (來源:新聞頻道)
三星HBM4 2025-11-28 09:36