根據NVIDIA官網公布的信息,其年度AI盛會GTC 2026將于美西時間3月16日至19日在加州圣何塞舉行,黃仁勛將于16日發表主題演講。 NVIDIA將于3月15日起展開多場技術研討活動,活動內容主要聚焦于以NVIDIA技術堆疊為核心的工作坊,特別是CUDA與機器人技術的最新進展。 其中全新的Vera Rubin平臺將... (來源:新聞頻道)
NVIDIA 2025-12-8 14:22
三星電子與英偉達合作的HBM4內存芯片認證測試已接近尾聲,預計12月公布的結果將標志著該公司近年來在高端內存市場取得最重大的復蘇之一。與此同時,還有報道稱,三星已對其內存研發部門進行重組,以穩定HBM的生產。 報道稱,三星的HBM4評估已進入最后階段,最早可能于2025年12月完成。初步評估結果顯... (來源:新聞頻道)
三星HBM4英偉達 2025-12-1 13:11
據日經新聞報道,SK海力士會長崔泰源日前在一場行業論壇上表示,目前正積極調整韓國利川M15及M16晶圓廠產線,預計2026年標準型DRAM產能較今年增加超過10%。 隨著AI應用需求急速攀升,全球DRAM市場面臨前所未有的供應緊張。由于面向AI的DRAM產品利潤率更高,這也使得DRAM原廠將更多的產能轉向生產AI所... (來源:新聞頻道)
SK海力士DRAM 2025-12-1 11:03
三星電子在其設備解決方案(DS)部門內新成立了一個組織,負責監督包括DRAM和NAND閃存在內的存儲半導體的整體開發。 據報道,三星電子近日舉行了一次高管簡報會,宣布進行組織結構調整,在DS事業部的存儲器業務部門內設立“存儲器半導體開發事業部”,負責存儲器半導體的開發。 此... (來源:新聞頻道)
三星電子存儲器 2025-12-1 09:23
據韓國媒體dealsite報道,繼SK海力士完成了與英偉達的HBM4供應價格談判之后,三星電子與英偉達的HBM4供應價格談判也進入了最后階段。雖然三星電子此前供應的12層堆疊的HBM3E的單價相對較低,但是對于12層堆疊的HBM4的供應價格,三星電子的目標是與SK海力士持平,即維持在500美元中段左右,相比之前的HB... (來源:新聞頻道)
三星HBM4 2025-11-28 09:36
2026 年度 IEEE ISSCC 國際固態電路會議將于明年 2 月 15~19 日在美國加州舊金山舉行,集成電路學術和產業界的最新成果將在這次行業盛會上集中展示。 注意到,存儲領域各大原廠將在該活動上展示一系列值得關注的內容: 在 DRAM 內存底層架構方面,三星電子將帶來以混合銅鍵合技術實現單元... (來源:新聞頻道)
固態電路SK 海力士 2025-11-26 10:02
據韓國媒體Business Korea報導,韓國三星電子將于2026年的定期高階主管人事調整中,大規模遴選并晉升芯片核心制程的技術人才,目的在全面提升先進制程良率并確保量產競爭力。此舉被韓國業界視為三星電子戰略轉變的明確信號,即從追求領先的競爭,轉向專注于穩固良率和量產穩定性的策略。 報導指出,... (來源:新聞頻道)
三星存儲 2025-11-26 09:05
為提升盈利能力,三星電子正對存儲業務實施新戰略:在 DRAM 價格持續上漲的背景下,優先擴大通用型 DRAM 產能,同時暫緩高帶寬存儲器(HBM)相關投入。未來數年,公司可能會擴大通用型 DRAM 的生產,以提高盈利能力。 當前,DDR5、LPDDR5X 及 GDDR7 等 DRAM 產品價格持續攀升。據市場消息,三星... (來源:新聞頻道)
三星存儲DRAM 2025-11-20 10:27
據媒體報道,三星正加速提升1cnm DRAM的產能,以搶占HBM4市場的先機。按照規劃,其目標是在2026年第二季度將月產能提升至14萬片晶圓,并于第四季度進一步增至每月20萬片晶圓。這些節點對應設備設置階段,目標是在每個階段實現批量生產準備。 目前,三星的DRAM總產能約為每月65萬至70萬片晶圓。這意味... (來源:新聞頻道)
三星DRAM晶圓 2025-11-19 16:08
據韓國媒體《朝鮮日報》報道援引業內人士的說法指出,由于服務器、個人電腦(PC)和移動設備所使用的通用型DRAM供給不足、價格持續上漲,市場分析普遍預期,存儲大廠SK 海力士(SK Hynix)的通用DRAM 營業利潤率將可能突破70%。如此之高的營業利潤率,是SK海力士繼1995年內存超級景氣循環以來,時隔近3... (來源:新聞頻道)
SK海力士DRAM 2025-11-13 09:17