科技媒體 DigiTimes Asia 昨日(12 月 15 日)發布博文,報道稱機械硬盤(HDD)市場在經歷兩年平靜后重現波動。 供應鏈報告顯示,受中國信創產業采購策略調整及美國 AI 基礎設施建設爆發的雙重影響,2025 年第 4 季度 HDD 合約價格環比上漲約 4%,創下過去八個季度以來的最大漲幅。 供應商對此發... (來源:新聞頻道)
機械硬盤 2025-12-16 15:01
據韓國 Chosunbiz 報道,三星電子在高帶寬存儲器 HBM 領域迎來關鍵進展。此前近 2 年在性能和良率方面始終難以穩定的 HBM3E 12 層堆疊產品,現已經實現量產級別的穩定表現,并有望顯著擴大供貨規模。 ▲ 圖源三星 產業消息稱,負責谷歌 TPU 芯片設計的博通,正在討論提高三星電子 HBM3E 12 層... (來源:新聞頻道)
三星HBM3E 2025-12-16 09:56
據外媒Tom's hardware報道,近日,在美國SkyWater Technology 的商業晶圓廠,斯坦福大學、卡內基美隆大學、賓夕法尼亞大學和麻省理工學院的研究團隊,成功制造出首個在美國制造的單片3D芯片,可能為未來設備帶來高達1,000 倍能效提升。該團隊在12月6日至10日舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM 2025... (來源:新聞頻道)
單片式3D芯片 2025-12-15 15:11
據外媒Business Insider 報道,其取得的PC及服務器大廠戴爾內部的一份價格調整清單顯示,為應對存儲芯片價格的持續上漲,戴爾將大幅上調面向企業客戶的商用PC產品價格,漲幅最高30%。 報道指出,自12月17日起,配備32GB DRAM內存的Dell Pro 和Dell Pro Max 系列筆記本電腦和臺式機,價格將上漲130美... (來源:新聞頻道)
戴爾漲價 2025-12-15 11:02
受AI需求擠壓影響,內存行業正進入一個罕見的供應短缺周期。與此同時,內存價格的急劇上漲將沖擊手機廠商,迫使各大品牌在犧牲利潤、提升售價或者降低配置之間做出艱難抉擇。 TrendForce集邦咨詢發布的最新報告顯示,預計2026年第一季度存儲器價格將顯著上漲,全球終端產品面臨艱巨的成本考驗。 ... (來源:新聞頻道)
內存手機 2025-12-12 11:19
根據 TrendForce 集邦咨詢今日發布的最新調查報告,由于預期 2026 年第一季存儲器價格將顯著上漲,全球終端產品面臨艱巨的成本考驗,智能手機、筆電產業上修產品價格、調降規格,銷量展望再度下修已難避免,資源優勢將向少數龍頭品牌高度集中。 集邦咨詢表示,存儲器對智能手機、PC 等消費型終端的 ... (來源:新聞頻道)
存儲器 2025-12-12 10:26
SK海力士宣布與將NVIDIA展開深度合作,共同開發下一代AI NAND解決方案,旨在解決AI運算與存儲之間長期存在的瓶頸問題。 這款突破性產品預計在2026年底推出首批樣本,其性能相較現有產品將提升近10倍。 SK海力士副社長Kim Cheon-seong在“2025人工智慧半導體未來技術會議(AISFC)”上指... (來源:新聞頻道)
SK海力士NVIDIANAND 2025-12-12 09:41
根據TrendForce最新發布的報告顯示,由于預期2026年第一季存儲器價格將顯著上漲,全球終端產品面臨艱巨的成本考驗,智能手機、筆記本電腦產業上修產品價格、調降規格,銷量展望再度下修已難避免,資源優勢將向少數龍頭品牌高度集中。 TrendForce表示,存儲器對智能手機、PC等消費型終端的BOM cost影... (來源:新聞頻道)
存儲 2025-12-12 09:11
在近日舉行的2025 年IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發布了首篇針對3D 高帶寬內存(HBM)與圖形處理器(GPU)堆疊元件(HBM-on-GPU)的系統技術協同優化(STCO)熱學研究。通過完整熱模擬研究,識別了散熱瓶頸,并提出策略來提升該架構散熱可行性。 imec表示,通過整合技... (來源:新聞頻道)
imecHBMGPU 2025-12-9 15:31
高精度晶圓測量滿足人工智能與數據中心激增的需求 Rigaku Holdings Corporation(總部:東京都昭島市;CEO:Jun Kawakami;以下簡稱“Rigaku”)旗下集團公司Rigaku Corporation是全球X射線分析系統解決方案合作伙伴。該公司近日正式發布了XTRAIA MF-3400測量儀器。該設備專用于半導體制造... (來源:新品頻道)
Rigaku測量儀器XTRAIA MF 3400 2025-12-9 10:13