據(jù)路透社援引三位知情人士報道稱,英偉達已經告訴中國客戶,其計劃在明年二月中旬——中國農歷新年假期前,開始向中國出口其人工智能(AI)芯片H200。 其中兩個消息來源稱,英偉達計劃利用現(xiàn)有的H200芯片庫存來完成對中國客戶的首批訂單,預計出貨總量為5000至10000個8卡服務器—&md... (來源:新聞頻道)
英偉達H200 2025-12-23 14:13
據(jù)《韓國經濟日報》報道,三星電子已經成為了蘋果公司的最大DRAM供應商,占其總需求量的60%-70%,不僅涵蓋了現(xiàn)有的iPhone 17系列,也將應用于明年iPhone 18系列。 雖然蘋果公司體量巨大,但它也無法免疫于DRAM供應短缺和價格上漲。此前的消息就顯示,蘋果公司與三星電子、SK海力士的DRAM長期供應... (來源:新聞頻道)
三星DRAM 2025-12-23 13:15
市場研究機構機Counterpoint research近日公布了2025年第三季度DRAM市場和HBM(高帶寬內存)市場追蹤和預測報告。其中,SK海力士繼續(xù)穩(wěn)坐DRAM市場和HBM市場龍頭寶座,但市占率均環(huán)比小幅下滑。 具體來說,在DRAM市場,SK海力士連續(xù)第三季度排名第一,但市占率略比第2季下滑4個百分點至34%;排名第二... (來源:新聞頻道)
DRAMSK海力士 2025-12-23 09:05
據(jù)韓國 Chosunbiz 報道,三星電子在高帶寬存儲器 HBM 領域迎來關鍵進展。此前近 2 年在性能和良率方面始終難以穩(wěn)定的 HBM3E 12 層堆疊產品,現(xiàn)已經實現(xiàn)量產級別的穩(wěn)定表現(xiàn),并有望顯著擴大供貨規(guī)模。 ▲ 圖源三星 產業(yè)消息稱,負責谷歌 TPU 芯片設計的博通,正在討論提高三星電子 HBM3E 12 層... (來源:新聞頻道)
三星HBM3E 2025-12-16 09:56
• 本次推出的4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng),適用于高密度超大規(guī)模設施與AI工廠的部署。這兩款機型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架構,并分別采用DLC-2與DLC散熱技術。 • 4U液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)可適用于標準的19英寸EIA機架,可在每機架內... (來源:新品頻道)
SupermicroNVIDIA Blackwell 2025-12-15 11:05
據(jù)央視新聞報道,12 月 9 日,外交部發(fā)言人郭嘉昆主持例行記者會。據(jù)報道,美國總統(tǒng)特朗普 8 日表示,美國將允許英偉達向中國“經批準的客戶”出售 H200 人工智能芯片。 對此,郭嘉昆表示,我們注意到有關報道,中方一貫主張中美通過合作實現(xiàn)互利共贏。 英偉達發(fā)言人對外媒 TechCrunch... (來源:新聞頻道)
H200 人工智能英偉達 2025-12-9 16:33
當?shù)貢r間12月8日周一,美國總統(tǒng)唐納德·特朗普總統(tǒng)宣布,將允許人工智能芯片大廠英偉達向中國和其他地區(qū)的“獲準客戶”運送其H200人工智能芯片,條件是美國政府將獲得英偉達在這些地區(qū)H200銷售額的 25% 的分成。 特朗普在Truth Social 上發(fā)帖稱,中國對該提議做出了“積極回應... (來源:新聞頻道)
英偉達H200 2025-12-9 13:05
當?shù)貢r間12月2日,亞馬遜云計算部門(AWS,Amazon Web Services)的年度技術盛會“re:Invent 2025”在美國拉斯維加斯正式開幕。在此次會議上,AWS正式發(fā)布了新一代自研AI芯片Trainium3,以及為下一代AI 工作負載打造的Trainium3 UltraServers,同時還公布了Trainium4 路線圖。 眾所周知,... (來源:新聞頻道)
AWSTrainium3 2025-12-4 09:22
當?shù)貢r間12月2日,亞馬遜云計算部門AWS的年度技術盛會re:Invent 2025在美國拉斯維加斯正式開幕。 大會首日,AWS一口氣發(fā)布了Trainium 3自研AI芯片、Trainium 4路線圖、AI工廠(AI Factory)主權云服務、Nova 2系列四大基礎模型、Nova Forge開放式模型定制平臺以及Bedrock AgentCore智能體工程化平臺... (來源:新聞頻道)
亞馬遜芯片 2025-12-4 09:14
三星電子與英偉達合作的HBM4內存芯片認證測試已接近尾聲,預計12月公布的結果將標志著該公司近年來在高端內存市場取得最重大的復蘇之一。與此同時,還有報道稱,三星已對其內存研發(fā)部門進行重組,以穩(wěn)定HBM的生產。 報道稱,三星的HBM4評估已進入最后階段,最早可能于2025年12月完成。初步評估結果顯... (來源:新聞頻道)
三星HBM4英偉達 2025-12-1 13:11