芯片樣品、完整評估板及RoX白盒SDK現已上市,將于CES 2026亮相 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布圍繞其第五代(Gen 5)R-Car產品家族進一步擴展軟件定義汽車(SDV)解決方案陣容。作為該產品家族的最新成員,R-Car X5H是業內首款采用先進3納米制程的車規級多域融合... (來源:新品頻道)
瑞薩電子RCarSoC汽車SDV 2025-12-16 15:02
科技媒體 DigiTimes Asia 昨日(12 月 15 日)發布博文,報道稱機械硬盤(HDD)市場在經歷兩年平靜后重現波動。 供應鏈報告顯示,受中國信創產業采購策略調整及美國 AI 基礎設施建設爆發的雙重影響,2025 年第 4 季度 HDD 合約價格環比上漲約 4%,創下過去八個季度以來的最大漲幅。 供應商對此發... (來源:新聞頻道)
機械硬盤 2025-12-16 15:01
12月15日,中國證監會發布《關于上海壁仞科技股份有限公司境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案通知書》,壁仞科技擬發行不超過372,458,000股境外上市普通股并在香港聯合交易所上市,57名股東擬將所持合計873,272,024股境內未上市股份轉為境外上市股份,并在香港聯合交易所上市流通。... (來源:新聞頻道)
GPUAI壁仞科技 2025-12-16 13:08
沐曦股份公告,公司股票將于 2025 年 12 月 17 日在上海證券交易所科創板上市,股票代碼 688802。首次公開發行股票數量 4010 萬股,均為新股。公司本次發行價格為 104.66 元 / 股。 公告稱,公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年 1-3 月營業收入分別為 42.64 萬元、5,302.12 萬元、74,307.... (來源:新聞頻道)
GPU 沐曦股份 2025-12-16 11:15
據韓國 Chosunbiz 報道,三星電子在高帶寬存儲器 HBM 領域迎來關鍵進展。此前近 2 年在性能和良率方面始終難以穩定的 HBM3E 12 層堆疊產品,現已經實現量產級別的穩定表現,并有望顯著擴大供貨規模。 ▲ 圖源三星 產業消息稱,負責谷歌 TPU 芯片設計的博通,正在討論提高三星電子 HBM3E 12 層... (來源:新聞頻道)
三星HBM3E 2025-12-16 09:56
龍芯中科發布投資者關系活動記錄表,介紹了公司 GPGPU 的研發規劃及進展。 龍芯中科透露,其 GPGPU 的技術路線是圖形和 AI 做成一個核,包含圖形和科學計算的功能,總體上考慮是從端側做起,面向推理的應用為主,然后再增加更高性能的 AI 算力。公司的首款產品 9A1000 顯示功能大致相當于 AMD 的 RX... (來源:新聞頻道)
龍芯中科GPU 9A1000 2025-12-16 09:18
據韓國媒體Sedaily報道,繼特斯拉和蘋果之后,AMD正與三星晶圓代工業務部門洽談SF2(2nm)制程工藝的代工合作,可能會將EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 報道稱,三星代工在過去幾個月里與蘋果和特斯拉簽訂了大量合同,極大地推動了該部門在爭取外部合同方面的勢頭。此次,三星和AMD計劃在評估該工... (來源:新聞頻道)
三星AMD2nm 2025-12-15 14:42
12 月 12 日,上海交通大學與國星宇航今日舉行簽約儀式,共同建設國內首個太空計算聯合實驗室。 上海交通大學人工智能學院執行院長王延峰與國星宇航創始人陸川分別代表雙方簽署合作協議,太空計算聯合實驗室正式揭牌。 上海交通大學公告稱,實驗室將圍繞天基算力網需求,聚焦自主可控太空計算芯片... (來源:新聞頻道)
太空計算實驗室 2025-12-15 11:14
• 本次推出的4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系統,適用于高密度超大規模設施與AI工廠的部署。這兩款機型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架構,并分別采用DLC-2與DLC散熱技術。 • 4U液冷NVIDIA HGX B300系統可適用于標準的19英寸EIA機架,可在每機架內... (來源:新品頻道)
SupermicroNVIDIA Blackwell 2025-12-15 11:05
據外媒Business Insider 報道,其取得的PC及服務器大廠戴爾內部的一份價格調整清單顯示,為應對存儲芯片價格的持續上漲,戴爾將大幅上調面向企業客戶的商用PC產品價格,漲幅最高30%。 報道指出,自12月17日起,配備32GB DRAM內存的Dell Pro 和Dell Pro Max 系列筆記本電腦和臺式機,價格將上漲130美... (來源:新聞頻道)
戴爾漲價 2025-12-15 11:02