先進封裝里的常見結構? 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV(Through-Silicon Via) 在硅中開孔并填銅,垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV(Through-Glass Via) 類似TSV,但基材為玻璃... (來源:技術文章頻道)
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
摘要: 以硅通孔(TSV)為核心的 2.5D/3D 封裝技術可以實現芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。常見的垂直 TSV 的制造工藝復雜,容易造成填充缺陷。錐形 TSV 的側壁傾斜,開口較大,有利于膜層沉積和銅電鍍填充,可降低工藝難度和提高填充質量。在相對易于實... (來源:技術文章頻道)
刻蝕工藝TSV 2025-6-25 09:24
本文作者:中國科學院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學朱煜、集成電路裝備創新聯盟張國銘、集成電路設計創新聯盟杜曉黎、集成電路零部件創新聯盟雷震霖 面向“十五五”,我國半導體裝備產業面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰,需從“追趕替代”轉向“路徑創新... (來源:技術文章頻道)
半導體裝備 2025-6-13 13:22
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術,是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路),每通道數據速率達到200Gbps,未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上,此次發布意義重大,因為它開啟了一系列光子集成電路的先河, ST還計劃推出更多的后續技術,助力數據中心、人工智能服務器集... (來源:技術文章頻道)
硅光技術PIC100 2025-4-29 16:13
本文要點• 在提升電子設備性能方面,2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度,高效的散熱和更短的互連... (來源:技術文章頻道)
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
在本系列第九篇文章中,我們介紹了用于構成傳統封裝的相關材料。本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料,從光刻膠中的樹脂,到晶圓承載系統(WSS)中的粘合劑,這些材料均在晶圓級封裝中發揮著重要作用。作為本系列的倒數第二篇文章,將對此進行深入探討。光刻膠(Photoresists, PR)由感光劑... (來源:技術文章頻道)
半導體封裝 晶圓級封裝 2024-8-9 11:05
在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外,本文還將介紹應用于這... (來源:技術文章頻道)
晶圓級封裝 工藝流程 2024-6-28 10:12
在本系列第六篇文章中,我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集,重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Strip... (來源:技術文章頻道)
晶圓級封裝 WLP SK海力士 2024-5-30 10:08
作者:Yin Chang -日月光銷售與行銷資深副總世界正迅速從網絡經濟轉向人工智能經濟。在網絡時代,我們通過手機、個人電腦和物聯網設備等,可以一天24小時不間斷地保持網絡連接;在AI時代,我們所做的一切都將與人工智能相關聯。您可能已經聽說過像 ChatGPT 或 Google Gemini 這樣的AI工具,它們可... (來源:技術文章頻道)
人工智能 日月光 AI 2024-5-29 10:13
本文要點• 縮小集成電路的總面積是 3D-IC 技術的主要目標。• 開發 3D-IC 的傳熱模型,有助于在設計和開發的早期階段應對熱管理方面的挑戰。• 開發 3D-IC 傳熱模型主要采用兩種技術:分析法和數值計算法。 傳統的單裸片平面集成電路 (IC) 設計無法滿足電子市場對高功率密度、高帶... (來源:技術文章頻道)
3D-IC傳熱模型熱管理 2024-3-19 10:22