11月24日，半導體封測大廠日月光投資控宣布，子公司日月光半導體為應對AI 帶動芯片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能需求之急迫性，經由24 日召開之董事會決議通過與關系人宏璟建設進行廠房交易。 相關的交易內容如下： 一、向宏璟建設購入其所持有中壢第二園區之新建廠房72.15%產權 該廠房坐... （來源：新聞頻道）
日月光 2025-11-25 13:24
西門子數字化工業軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案，為日月光 VIPack™ 平臺開發基于 3Dblox 的工作流程。雙方目前已經合作完成三項 VIPack 技術的 3Dblox 工作流程驗證，包括扇出型基板上... （來源：新聞頻道）
西門子日月光VIPack 2025-10-14 14:36
全球半導體 OSAT 外包封測龍頭日月光 ASE 本月 3 日在高雄楠梓科技產業園區舉行了 K18B 新工廠的動土典禮，這座工廠預計于 2028 年第一季度完工。 臺積電在發展先進封裝時并未“獨吞”訂單，而是與部分 OSAT 企業建立合作代工關系。日月光正是臺積電重要的 CoWoS 委外伙伴之一，此次新... （來源：新聞頻道）
日月光CoWoS K18B 先進封裝 2025-10-14 10:12
2025年8月26日，中國深圳訊——近日，第九屆中國系統級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（福田）隆重開幕。芯和半導體創始人、總裁代文亮博士再次以大會主席身份發表題為《智聚芯能，異構互聯，共贏AI時代機遇》的開幕演講，從產業高度系統闡釋了在AI算力爆發背景下，Ch... （來源：新聞頻道）
cpu主板 2025-8-27 14:04
據臺媒報道，中國臺灣經濟部門為了協助臺廠提升競爭力，已經祭出了三大策略，包括晶創計劃、類似團購模式取得電子設計自動化（EDA）優惠價以及人才培育，借此降低臺廠導入先進制程成本，經濟部門設定今年芯片設計使用先進制程目標比例為45%。 報道稱，目前中國臺灣芯片設計廠商已達約200多家，除了聯... （來源：新聞頻道）
芯片先進制程 2025-6-16 10:31
根據TrendForce最新報告顯示，2024年全球前十大封測廠合計營收達415.6億美元，同比增長3%。日月光投控以185.4億美元的營收繼續保持行業領先地位，占前十名總營收近45%，表現與2023年基本持平。Amkor則位居第二，營收為63.2億美元，同比下降2.8%。 值得關注的是，中國大陸封測廠商正快速崛起。長... （來源：新聞頻道）
封測 2025-6-3 11:30
據臺媒《經濟日報》報道，半導體業界近日傳聞日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對客戶發出通知，稱因該公司產能無法跟上市場需求，將對部分客戶斷供先進封裝關鍵耗材感光型聚酰亞胺（PSPI），業界憂心恐導致AI 斷鏈危機一觸即發。 業界指出，目前沒有任何材料能全面替代PSPI在所有先進封裝制程中的... （來源：新聞頻道）
PSPI先進封裝關鍵旭化 2025-5-28 14:04
據路透社援引兩位知情人士報道稱，中國臺灣電子代工龍頭鴻海有意競標新加坡半導體封裝與測試公司聯合科技控股（UTAC），是潛在買家之一，該交易估值可能約為30億美元。 UTAC 母公司是北京私募股權公司“智路資本”（Wise Road Capital），并已聘請投資銀行杰富瑞（Jefferies）主導出售... （來源：新聞頻道）
智路資本UTAC鴻海 2025-5-26 13:20
在向新一代復雜的軟件定義汽車 (SDV) 轉變的過程中，汽車行業正在經歷深刻的變革，促使大量的車載電子組件整合至更少數量的高性能計算元件。與此同時，汽車技術的快速演進也帶來了一個愈發棘手的難題：如何以一種節省資源且更具成本效益的方式提供所需的算力？ 傳統的單片半導體設計正接近自身極限。... （來源：技術文章頻道）
imec 軟件定義 汽車 SoC 2025-5-16 09:13
根據TrendForce集邦咨詢最新發布的半導體封測研究報告，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。 集邦咨詢指出，從營收角度分析，日月光控股、Amkor（安靠）保持領先地位，但得益于政策支持和本地需求的推動，長電科技和天水華天等封測廠的營收均實現了兩位數的增長，對現有市場格局... （來源：新聞頻道）
封測 2025-5-14 10:24
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