據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,隨著谷歌(Google)張量處理器(TPU)需求大漲,傳聞谷歌擴(kuò)大了對(duì)聯(lián)發(fā)科合作定制新一代TPU v7e的訂單,訂單量預(yù)計(jì)將比原計(jì)劃激增數(shù)倍。 報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科為谷歌操刀定制的首款TPU v7e將于下季度末進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),并且有望再拿下后續(xù)TPU v8e的訂單。并且,聯(lián)發(fā)科還獲得了臺(tái)積... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
聯(lián)發(fā)科谷歌TPU 2025-12-15 15:08
科技媒體 Digitimes 昨日(12 月 10 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱先進(jìn)封裝技術(shù)目前已成為 AI 行業(yè)發(fā)展的最大制約因素,在此背景下,英偉達(dá)已成功拿下了臺(tái)積電 CoWoS 封裝產(chǎn)能的絕大部分份額。 該媒體數(shù)據(jù)指出,英偉達(dá)預(yù)訂了 2026 年約 80 萬(wàn)至 85 萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能,這一數(shù)字預(yù)計(jì)將占據(jù)臺(tái)積電該年度總產(chǎn)能的 ... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
英偉達(dá)臺(tái)積電CoWoS 2025-12-11 15:27
根據(jù)外媒wccftech報(bào)導(dǎo),在近日的瑞銀全球科技與人工智能會(huì)議上(UBS Global Technology and AI Conference),英特爾副總裁John Pitzer公開(kāi)駁斥了關(guān)于英特爾晶圓代工部門可能分拆的傳聞,并強(qiáng)調(diào)外部客戶對(duì)于英特爾代工服務(wù)(IFS)提供的芯片和先進(jìn)封裝解決方案均有著濃厚的興趣,這也是英特爾管理層對(duì)代... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Intel 18A封裝 2025-12-5 15:14
在日益緊張的地緣政治局勢(shì)和美中半導(dǎo)體僵局的背景下,據(jù)報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家正準(zhǔn)備進(jìn)行他兩年半以來(lái)的首次中國(guó)大陸之行。根據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》的報(bào)導(dǎo),魏哲家預(yù)計(jì)將在此次訪問(wèn)中會(huì)見(jiàn)多家中國(guó)大陸主要的芯片設(shè)計(jì)公司,預(yù)計(jì)包括阿里巴巴等主要企業(yè)。最新消息指出,臺(tái)積電對(duì)此否認(rèn),表示沒(méi)有這件事。 ... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電魏哲家 2025-12-3 14:35
當(dāng)AI大模型掀起算力革命,高性能計(jì)算(HPC)、智能汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)π酒阅艿男枨蟪手笖?shù)級(jí)增長(zhǎng),以異構(gòu)集成為方向的先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律瓶頸的重要手段,使半導(dǎo)體封裝行業(yè)從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“后端環(huán)節(jié)”躍升為決定算力上限的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)聚焦于2.5D/3D封... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
汽車電子 2025-12-2 13:59
AI熱潮帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求快速升溫,也推動(dòng)硅光子、CPO、CoPoS與大尺寸面板級(jí)封裝等新技術(shù),隨臺(tái)積電、英特爾兩大陣營(yíng)激戰(zhàn)搶單,相關(guān)設(shè)備廠大量科技、萬(wàn)潤(rùn)、印能及均豪、均華等同步迎來(lái)大單,運(yùn)營(yíng)強(qiáng)增長(zhǎng)。 大量科技董事長(zhǎng)王作京表示,由于AI驅(qū)動(dòng)高端封裝需求推升對(duì)高端CCD背鉆機(jī)銷售量大增,讓大量今年... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
臺(tái)積電英特爾 2025-11-19 11:05
隨著全球?qū)I和高性能計(jì)算芯片需求的增長(zhǎng),先進(jìn)封裝技術(shù)的需求持續(xù)升溫,市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)線的依賴也達(dá)到了高峰。 由于臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客戶承包,留給新客戶的排程彈性和空間非常有限。 這使得其他芯片大廠不得不開(kāi)始積極評(píng)估并布局多元化的封裝路線,包括... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電先進(jìn)封裝 2025-11-18 10:27
臺(tái)積電3納米世代正式進(jìn)入黃金量產(chǎn)期。第三季度3納米營(yíng)收占比已提升至23%,成長(zhǎng)幅度超越5納米,成為帶動(dòng)整體營(yíng)運(yùn)的關(guān)鍵動(dòng)能。隨著AI與云端應(yīng)用全面擴(kuò)張,臺(tái)積電3納米產(chǎn)線全速運(yùn)轉(zhuǎn),南科Fab18產(chǎn)能利用率(UTR)幾近滿載,AI芯片與旗艦行動(dòng)芯片的需求熱度仍持續(xù)升溫。 業(yè)界傳出,臺(tái)積電3納米月產(chǎn)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電3納米 2025-11-10 10:09
新思科技作為臺(tái)積公司的重要合作伙伴,再次在2025年臺(tái)積公司開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮膺六項(xiàng)年度合作伙伴大獎(jiǎng),涵蓋AI輔助設(shè)計(jì)解決方案、EDA流程、射頻設(shè)計(jì)遷移、Multi-Die設(shè)計(jì)測(cè)試、接口IP以及硅光電子技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域,彰顯了雙方在塑造半導(dǎo)體設(shè)計(jì)未來(lái)中的關(guān)鍵作用。 隨著AI需求增長(zhǎng)、工... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
新思科技臺(tái)積電 2025-10-24 09:26
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五,NVIDIA和臺(tái)積電在共同宣布達(dá)成一項(xiàng)重要里程碑。 雙方已在亞利桑那州鳳凰城附近Fab 21工廠成功制造出第一款量產(chǎn)的Blackwell晶圓。 這款堪稱全球最復(fù)雜的芯片能在美國(guó)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn),對(duì)兩家企業(yè)而言兼具戰(zhàn)略、象征等重要意義。 NVIDIA CEO黃仁勛在紀(jì)念活動(dòng)上表示:“這是一個(gè)具有歷史... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Blackwell晶圓 2025-10-20 11:02