在俄勒岡州波特蘭市郊的英特爾晶圓廠內,幾臺印著“ACM Research”(盛美半導體)標識的設備正在進行最后的調試。這些來自中國的濕法刻蝕設備,不僅承載著英特爾14A(1.4納米級)先進制程的量產希望,更在悄然打破一個延續多年的行業認知——中國半導體設備只能用于成熟制程。當中... (來源:技術文章頻道)
半導體產業 2025-12-15 09:15
據最新曝光的一份瑞銀報告稱,中國半導體設備大廠北方華創(NAURA)90:1高縱橫比蝕刻方面可能取得了重大進展,這類刻蝕設備將可助力300層以上的NAND Flash閃存的生產。 瑞銀指出,如果北方華創最終能獲得國內NAND Flash晶圓廠客戶的訂單,這可能意味著數億甚至數十億美元的新增市場機會。此外,考慮... (來源:新聞頻道)
北方華創刻蝕設備 2025-12-9 13:22
近期發布的豆包 AI 手機和阿里夸克 AI 眼鏡,再度引發行業對AI 技術從概念走向消費端實用化落地的高度關注。而上游產業鏈龍頭企業的動向,更成為引領這一產業趨勢的核心風向標。 12月2日,瑞聲科技一舉官宣與上述兩大品牌的合作。據產業鏈消息,瑞聲科技是這兩款AI終端的揚聲器、馬達、麥克風等產品... (來源:新聞頻道)
瑞聲科技AI 2025-12-4 10:19
中微半導體設備(上海)股份有限公司(中微公司)今日發布 2025 年第三季度報告: • 前三季度營業收入為 80.63 億元,同比增長約 46.40%。其中刻蝕設備收入 61.01 億元,同比增長約 38.26%;LPCVD 和 ALD 等薄膜設備收入 4.03 億元,同比增長約 1332.69%。 • 前三季度凈利潤... (來源:新聞頻道)
中微半導體 2025-10-30 10:02
上海市經濟和信息化委員會印發《上海市下一代顯示產業高質量發展行動方案(2026-2030 年)》。方案指出,加快構建全市“1+2+3+4”下一代顯示產業體系,以終端需求作為龍頭牽引,發展兩大技術路線,布局三大未來方向,攻關四大核心環節。到 2028 年,打造產業鏈完整、產業生態完善、技術水平領... (來源:新聞頻道)
元宇宙 VR MROLED 2025-7-23 10:21
摘要: 以硅通孔(TSV)為核心的 2.5D/3D 封裝技術可以實現芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。常見的垂直 TSV 的制造工藝復雜,容易造成填充缺陷。錐形 TSV 的側壁傾斜,開口較大,有利于膜層沉積和銅電鍍填充,可降低工藝難度和提高填充質量。在相對易于實... (來源:技術文章頻道)
刻蝕工藝TSV 2025-6-25 09:24
本文作者:中國科學院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學朱煜、集成電路裝備創新聯盟張國銘、集成電路設計創新聯盟杜曉黎、集成電路零部件創新聯盟雷震霖 面向“十五五”,我國半導體裝備產業面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰,需從“追趕替代”轉向“路徑創新... (來源:技術文章頻道)
半導體裝備 2025-6-13 13:22
• 通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝提供精度、質量和效率的有力保障。• 立足百年電源研發經驗,通快霍廷格電子將持續通過創新等離子體電源解決方案,助力半導體產業實現工藝優化、產品穩定和降本增效。通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相... (來源:新聞頻道)
霍廷格電子 SEMICON China 2025 2025-3-25 08:40
8月27日,普樂科技(POPSOLAR)泰興基地首批高效BC電池片順利出貨。這讓普樂科技一舉成為全球首家對外供應GW級BC電池片的專業電池片制造商。 背接觸(Back Contact,BC)電池是單結晶硅太陽能電池天花板技術,其理論轉換效率和實驗室轉換效率都最接近晶硅電池29.43%理論效率,但由于該電池量產技... (來源:新聞頻道)
普樂科技BC電池片光伏電池片 2024-8-30 14:18
摘要:使用SEMulator3D®可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線制造工藝,實現電阻的大幅降低封面圖:正文:作者:泛林集團 Semiverse Solutions 部門軟件應用工程師 Timothy Yang 博士01 介紹銅的電阻率由其晶體結構、空隙體積、晶界和材料界面失配決定,并隨尺寸縮小而顯著提升。通常,銅線的制作流程是... (來源:技術文章頻道)
半導體金屬線電阻沉積和刻蝕技術 2024-8-15 15:49