半導體設備專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）傳捷報，以業界首創專利“蔚華激光斷層掃描（SpiroxLTS®）”為核心設計的SP8000S非破壞性TSV檢測系統再推出雙光路模塊，可精準掌握TSV的單孔深度、孔壁缺陷及孔內殘留物，使業界客戶突破長期以來的制程瓶頸。蔚華科技宣布，SP8000S檢測系統已通... （來源：新品頻道）
HBM 內存應用蔚華TSV 2025-12-9 09:10
三星電子與英偉達合作的HBM4內存芯片認證測試已接近尾聲，預計12月公布的結果將標志著該公司近年來在高端內存市場取得最重大的復蘇之一。與此同時，還有報道稱，三星已對其內存研發部門進行重組，以穩定HBM的生產。 報道稱，三星的HBM4評估已進入最后階段，最早可能于2025年12月完成。初步評估結果顯... （來源：新聞頻道）
三星HBM4英偉達 2025-12-1 13:11
隨著全球對AI和高性能計算芯片需求的增長，先進封裝技術的需求持續升溫，市場對臺積電CoWoS產線的依賴也達到了高峰。 由于臺積電的CoWoS產能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客戶承包，留給新客戶的排程彈性和空間非常有限。 這使得其他芯片大廠不得不開始積極評估并布局多元化的封裝路線，包括... （來源：新聞頻道）
臺積電先進封裝 2025-11-18 10:27
先進封裝里的常見結構？ 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV（Through-Silicon Via） 在硅中開孔并填銅，垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV（Through-Glass Via） 類似TSV，但基材為玻璃... （來源：技術文章頻道）
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
西門子數字化工業軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案，為日月光 VIPack™ 平臺開發基于 3Dblox 的工作流程。雙方目前已經合作完成三項 VIPack 技術的 3Dblox 工作流程驗證，包括扇出型基板上... （來源：新聞頻道）
西門子日月光VIPack 2025-10-14 14:36
2025年9月30日，深圳市發展和改革委員會發布“關于發布2025年第二批戰略性新興產業專項資金項目申報指南的通知”，旨在貫徹落實貫徹落實《深圳市人民政府關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》《關于加快發展新質生產力進一步推進戰略性新興產業集群和未來產業高質量發展... （來源：新聞頻道）
深圳半導體扶持 2025-10-11 14:03
在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱 “中微公司”，股票代碼：688012.SH）宣布重磅推出六款半導體設備新產品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關鍵工藝，不僅充分彰顯了中微公司在... （來源：新聞頻道）
中微公司半導體設備 2025-9-5 10:02
隨著高效能運算（HPC）工作負載日益復雜，生成式 AI 正加速整合進現代系統，推動先進內存解決方案的需求因此日益增加。為了應對這些快速演進的需求，業界正積極發展新一代內存架構，致力于提升帶寬、降低延遲，同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內存技術的突破正重新定義運算效能，而專為 AI 優... （來源：新聞頻道）
智能化產品 2025-8-28 13:10
近日，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）與麒麟軟件有限公司（以下簡稱“麒麟軟件”）共同宣布，雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統”的多款多物理場仿真與系統驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統（工業版）V10上實現... （來源：新聞頻道）
芯和半導體STCO手麒麟軟件 2025-8-14 15:01
芯和半導體近日與麒麟軟件共同宣布，雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統”的多款多物理場仿真與系統驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統（工業版）V10上實現高效穩定運行，標志著芯和半導體“STCO集成系統設計”理念成功向操作系統層拓展。 2025年信創... （來源：新聞頻道）
芯和半導體麒麟軟件 2025-8-14 09:12
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