據《印度經濟時報》報導，印度塔塔電子（Tata Electronics）與英特爾（Intel）近日簽署了一項合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導體和系統制造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體制造（fab）和組裝測試（OSAT）設施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導體制造和組裝測試設施... （來源：新聞頻道）
英特爾塔塔集團半導體制造封裝 2025-12-9 14:11
在精密制造與高端自動化領域，核心驅動部件的性能，直接決定了設備的戰斗力。 12月3日——深耕磁傳動技術多年的群科智能，今日正式官宣，新一代線性磁軸電機重磅上市！以無鐵芯結構為核心創新，集高精度、高速響應、長壽命、強環境適應性于一身，為半導體制造、精密檢測、高端自動化生產線... （來源：新品頻道）
群科磁軸電機 2025-12-5 14:36
當AI大模型掀起算力革命，高性能計算（HPC）、智能汽車、消費電子等領域對芯片性能的需求呈指數級增長，以異構集成為方向的先進封裝技術作為超越摩爾定律瓶頸的重要手段，使半導體封裝行業從半導體產業鏈的“后端環節”躍升為決定算力上限的核心競爭力之一。在全球半導體競爭聚焦于2.5D/3D封... （來源：新聞頻道）
汽車電子 2025-12-2 13:59
11月17日晚間沃格光電發布公告稱，公司第五屆第一次董事會會議于2025年11月17日在公司會議室以現場方式召開。會議審議了《關于選舉公司第五屆董事會董事長的議案》、審議通過《關于選舉公司第五屆董事會專門委員會委員及主任委員的議案》、審議通過《關于聘任公司總經理的議案》等文件。公司第五屆董事... （來源：新聞頻道）
沃格光電電源光源 2025-11-19 10:50
2025/26 財年上半年營收達 8.46 億歐元，同比增長 6% 息稅折舊攤銷前利潤1.75 億歐元，利潤率 20.6% 匯率波動對收入、利潤及股東權益造成顯著影響 2025/26 財年預測：營收 17 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率 23% 2026/27 財年預測不變 奧特斯首席執... （來源：新聞頻道）
奧特斯人工智能芯片 2025-11-5 10:43
西門子數字化工業軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案，為日月光 VIPack™ 平臺開發基于 3Dblox 的工作流程。雙方目前已經合作完成三項 VIPack 技術的 3Dblox 工作流程驗證，包括扇出型基板上... （來源：新聞頻道）
西門子日月光VIPack 2025-10-14 14:36
美國封測大廠Amkor Technology（安靠科技）于當地時間10月6日宣布，其在亞利桑那州皮奧里亞（Peoria）先進封測廠擴建工程正式動工，擴大的投資包括增加潔凈室空間和第二個新建封裝和測試設施，使項目總投資增加超過50億美元，總計70億美元項目分兩個階段進行，預計將于2028 年初投產。 據介紹，... （來源：新聞頻道）
Amkor封測廠 2025-10-10 09:21
在全球半導體產業格局重塑與國內顯示技術快速升級的雙重驅動下，中國新材料企業正迎來歷史性發展機遇。作為國內顯示材料與半導體材料領域的企業，飛凱材料憑借技術創新、高效運營與深度客戶綁定，在國產替代浪潮中脫穎而出。從紫外固化材料到半導體封裝材料，從屏幕顯示材料到有機合成材料，飛凱材料二... （來源：新聞頻道）
飛凱材料 2025-9-30 11:04
9月26日，蘇州和林微納科技股份有限公司（以下簡稱“和林微納”）正式向香港交易所遞交了上市申請，擬通過募集資金為下一代產品研發提供資金支持。此次募集資金將主要用于以下幾個研發方向： 高端半導體AI芯片最終測試探針研發 探針尖端超硬導電材料：開發維氏硬度目標值不低于8... （來源：新聞頻道）
和林微納 2025-9-28 09:31
在半導體產業鏈中，封裝測試是決定產品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封裝環節的質量缺陷占成品失效原因的35%以上，而測試成本高達整體制造成本的20%-30%。面對工藝復雜性攀升及車規級“零缺陷”要求，構建深度融合行業特性的QMS質量管理系統已成為封測企業的核心戰略。 ... （來源：新聞頻道）
格創東智封測 2025-9-8 18:11
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