據報道,NVIDIA已確認成為臺積電A16制程節點的首位,也是目前唯一客戶。 此制程預計將于2026年下半年量產,并將應用于NVIDIA計劃在2028年推出的Feynman系列GPU。 DigiTimes指出,“NVIDIA是目前A16工藝的唯一客戶,高雄P3工廠將于2027年開始大規模生產,以響應NVIDIA的產品路線圖”。而... (來源:新聞頻道)
NVIDIA臺積電A16GPU 2025-12-2 15:12
據臺媒《工商時報》報導稱,為應對AI對于先進制程的旺盛需求,臺積電已與國科會等單位會商,將在中國臺灣南科特定區再投資建造3座2nm晶圓廠。供應鏈推測,新廠地點鎖定臺南市政府積極推動的“南科特定區開發案”,尤其A區約40公頃用地,被視為最適合晶圓廠的基地。 臺積電回應稱,將繼續在... (來源:新聞頻道)
臺積電2nm晶圓廠 2025-11-26 09:04
隨著半導體制程邁入2nm制程時代,手機芯片大廠高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)都在準備下一代旗艦移動芯片,即驍龍(Snapdragon)8 Elite Gen 6與天璣(Dimensity)9600。然而,這兩家手機芯片廠商接下來不僅需要向晶圓代工龍頭臺積電支付高昂的2nm代工費用,現在更必須應對LPDDR6 DRAM 價格的急... (來源:新聞頻道)
內存2nm高通聯發科 2025-11-25 09:03
新思科技近日宣布,其LPDDR6 IP在臺積公司N2P工藝上成功流片,并已完成初步功能驗證。這一突破性成果不僅鞏固了新思科技在先進工藝節點IP領域的領先地位,更為客戶提供了一種可信賴且經硅片驗證的IP選擇,滿足移動通訊、邊緣AI及高性能計算等高存儲帶寬需求的應用場景。 客戶通過采用最新發布的LPDD... (來源:新聞頻道)
新思科技LPDDR6 IP臺積電N2P 2025-10-28 09:38
新思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證,支持對面向臺積公司最先進制造工藝(包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16™)的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE™平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有... (來源:新聞頻道)
新思科技臺積公司 2025-10-17 10:31
臺媒《工商時報》今日援引供應鏈的消息表示,英偉達考慮率先導入臺積電首個采用背面供電 (BSPDN) 技術的先進制程節點 A16。 報道指出,英偉達上次使用臺積電最先進制程技術制造芯片還是 110nm 時期,即 2004 年的 NV43 芯片。而英偉達之所以打破了這持續 20 余年的“常規”,是因為其看上... (來源:新聞頻道)
英偉達臺積電先進制程 2025-9-15 13:12
據臺媒《自由時報》報道,晶圓代工大廠臺積電位于高雄楠梓科學園區第一座2nm晶圓廠(P1)已經邁入量產階段,月產能上看1萬片。高雄第二座2nm晶圓廠(P2)也已開始設備裝機,預計將于今年年底前進行試產。 供應鏈設備業者透露,臺積電今年3月31日在高雄舉行2nm擴產典禮,其中主要是P2廠上梁儀式,經過... (來源:新聞頻道)
臺積電晶圓廠 2025-8-5 14:24
三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等,是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一,其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題,支撐了摩爾定律的延續。2011年,英特爾成功量產采用FinFET的處理器;2022年,三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司;2025年,... (來源:技術文章頻道)
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
思特威(上海)電子科技股份有限公司近日宣布,推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP車規級圖像傳感器性能升級新品——SC326AT。作為思特威車載系列產品中首顆實現全流程國產化的CMOS圖像傳感器,SC326AT基于思特威CarSens®-XR工藝技術打造,采用3.0µm單像素與背照式架構設計,... (來源:新品頻道)
思特威 車規 CMOS 圖像傳感器SC326AT 2025-7-11 14:14
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成,并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作,利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作,加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公... (來源:新聞頻道)
Cadence臺積公司 2025-5-27 14:01