近年來,人工智能正經歷從“云中心”向“終端側”深度演進的關鍵轉折。隨著大模型能力的普及與多模態智能體(AI Agent)應用的興起,用戶對實時響應、隱私安全、個性化體驗和使用成本的綜合要求不斷提升,推動AI推理任務加速下沉至手機、可穿戴設備、智能家居、車載系統等終端場景... (來源:技術文章頻道)
AI先進制程 2025-12-19 10:04
三星官方發布預告片,宣布Exynos 2600即將發布。 據悉,Exynos 2600采用三星2nm工藝制程,是全球第一款2nm手機芯片,由Galaxy S26系列首發搭載。相比之下,高通、蘋果最快會在明年下半年切入2nm制程。 這次Exynos 2600采用三星全新的GAA工藝,其全稱為“Gate-All-Around”,它是一... (來源:新聞頻道)
三星Exynos 26002nm手機 2025-12-3 15:46
據韓國媒體Business Korea報導,韓國三星電子將于2026年的定期高階主管人事調整中,大規模遴選并晉升芯片核心制程的技術人才,目的在全面提升先進制程良率并確保量產競爭力。此舉被韓國業界視為三星電子戰略轉變的明確信號,即從追求領先的競爭,轉向專注于穩固良率和量產穩定性的策略。 報導指出,... (來源:新聞頻道)
三星存儲 2025-11-26 09:05
當地時間10月28日,美國新創光刻設備廠商Substrate宣布,他們已開發出一款全新的光刻機,有能力與全球光刻機龍頭大廠——荷蘭ASML最先進的每臺售價接近4億美元的High NA EUV光刻機競爭。 據介紹,Substrate所開發的是使用X射線作為光源的光刻機,該光源利用粒子加速器產生,波長比ASM... (來源:新聞頻道)
X射線光刻機Substrate 2025-10-30 15:09
盡管面臨產能過剩、工廠利用率低下及地緣政治動蕩等多重挑戰,晶圓制造設備(WFE)市場仍憑借技術創新、器件架構演進和頭部企業的引領,保持穩健增長態勢。預計至2030年,該市場規模將攀升至1840億美元。 當前半導體行業呈現出明顯的產能過剩與結構冗余。晶圓代工廠和IDM(整合設備制造商)雖面臨利... (來源:新聞頻道)
晶圓制造 2025-10-13 09:11
在全球半導體產業格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期,為進一步凝聚EDA 產業力量,加速 EDA 技術突破和產業推廣,推動生態多元化發展,由 EDA²主辦的第三屆設計自動化產業峰會 IDAS 2025(Intelligent Design Automation Summit 2025)于 2025 年 9 月 15日在杭州國際博覽中心盛大開... (來源:新聞頻道)
EDA 技術IDAS 2025 2025-9-23 11:27
近日,在2025年格芯 (GlobalFoundries) 北美技術峰會上,芯原獲頒“年度設計服務合作伙伴”獎。這一榮譽充分肯定了芯原在芯片定制服務方面的卓越實力,以及與格芯的緊密合作,特別是在FD-SOI技術領域的合作成果。芯原北美與印度銷售高級副總裁Mahadev Kolluru代表公司領取獎項。 格芯... (來源:新聞頻道)
芯原榮格芯 2025-9-5 16:03
臺媒《MoneyDJ 理財網》援引供應鏈消息表示,臺積電全資子公司 TSMC Arizona 運營的美國亞利桑那州菲尼克斯(鳳凰城)Fab 21 超大晶圓廠集群的第二階段 P2(即其它表述中的 Fab 2)產能結構將由純 3nm 轉向 3nm + 2nm 混合。 據悉 TSMC Arizona Fab 21 P2 目前正進行內部無塵室和機電整合工程,... (來源:新聞頻道)
臺積電Fab 21 P2 晶圓廠 2025-8-21 09:08
三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等,是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一,其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題,支撐了摩爾定律的延續。2011年,英特爾成功量產采用FinFET的處理器;2022年,三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司;2025年,... (來源:技術文章頻道)
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
據臺媒《經濟日報》報道,晶圓代工大廠近期在晶圓代工市場積極進軍高壓制程技術平臺,并傳出將與英特爾在12nm制程上的合作延伸至6nm的同時,還傳出已拿下高通先進封裝大單的消息。 報道稱,聯電2024年斥資新臺幣156億元投入研發,專注開發5G通信、AI、物聯網及車用電子等領域所需的制程技術,并... (來源:新聞頻道)
聯電高通 2025-7-8 09:21