在近日舉行的 2025 天橋腦科學研究院腦機接口與人工智能論壇中,上海腦虎科技有限公司(以下簡稱腦虎科技)宣布其“三全”腦機接口產品成功完成首例臨床試驗。 腦虎科技自主研發的國內首款、國際第二款內置電池的全植入、全無線、全功能腦機接口產品,在復旦大學附屬華山醫院毛穎、陳亮教... (來源:新聞頻道)
腦虎科技腦機接口 2025-12-15 10:21
隨著汽車智能化水平不斷提升,行業正邁向以汽車架構優化和系統協同為核心的發展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步,它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進,也為構建軟件定義汽車架構創造了更清晰的技術路徑。作為智能汽車技術創新的賦能者,高通公司早在2023年國際消... (來源:新聞頻道)
Snapdragon Ride Flex汽車 2025-12-12 09:26
當地時間12月10日,高通技術公司宣布收購RISC-V服務器CPU廠商Ventana Micro Systems Inc.,彰顯其致力于推進 RISC-V 標準及生態系統發展的決心。 高通在新聞稿中稱,此次收購會將 Ventana 在 RISC-V 指令集架構 (ISA) 開發方面的專業知識融入高通,從而增強高通的 CPU 實力。Ventana 團隊將與高通正... (來源:新聞頻道)
Ventana高通CPU 2025-12-11 13:16
在近日舉行的2025 年IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發布了首篇針對3D 高帶寬內存(HBM)與圖形處理器(GPU)堆疊元件(HBM-on-GPU)的系統技術協同優化(STCO)熱學研究。通過完整熱模擬研究,識別了散熱瓶頸,并提出策略來提升該架構散熱可行性。 imec表示,通過整合技... (來源:新聞頻道)
imecHBMGPU 2025-12-9 15:31
作者:Edwin Omoruyi,高級應用工程師 Brendan Somers,產品營銷工程師 摘要 本文介紹了一款突破性的精密開關產品。這款產品旨在徹底化解需要高通道密度與高精度的印刷電路板(PCB)設計和電子測量系統所面臨的挑戰。這款開關采用創新的無源元件共封裝方法,并具備直通引腳特性,不僅... (來源:技術文章頻道)
先進封裝引腳開關電路板 2025-12-9 15:19
12月2日,三星電子正式在韓國推出了旗下首款三折疊手機Galaxy Z TriFold,起售價3590400韓元(約合2500美元),將于12月12日起在韓國上市。 從外觀來看,Galaxy Z TriFold 極其纖薄,甚至可與 Galaxy Z Fold 7 相媲美,機身最薄處僅有3.9毫米。 三星 Galaxy Z TriFold 采用向內折疊設計,兩側相互... (來源:新聞頻道)
匯頂折疊屏三星電子 2025-12-9 09:45
12月4日,由中國電信舉辦的2025數智科技生態大會在廣州召開。大會以“智能領航 智惠共生”為主題,匯聚產業鏈生態伙伴,展示科技創新與產業協同的新成果,探討數智科技生態發展的新機遇。 作為中國電信的長期合作伙伴,高通公司再度參會并亮相展區,集中呈現終端側AI、連接與計算交匯... (來源:新聞頻道)
高通電信5G 2025-12-8 11:16
近日,高通公司發布《揚帆再出海:2025高通物聯網創新案例集》,共收錄來自9大行業的22個創新案例,涵蓋5家模組解決方案商及17家終端企業。這是高通第五年發布物聯網創新應用案例集。五年來,高通已攜手近百家合作伙伴,匯聚覆蓋十大行業的170余個案例,以真實的落地場景,生動呈現了中國企業借助高通的... (來源:新聞頻道)
高通物聯網 2025-12-5 10:02
三星官方發布預告片,宣布Exynos 2600即將發布。 據悉,Exynos 2600采用三星2nm工藝制程,是全球第一款2nm手機芯片,由Galaxy S26系列首發搭載。相比之下,高通、蘋果最快會在明年下半年切入2nm制程。 這次Exynos 2600采用三星全新的GAA工藝,其全稱為“Gate-All-Around”,它是一... (來源:新聞頻道)
三星Exynos 26002nm手機 2025-12-3 15:46
作者:Phenix Nunlee,高級工程師 Ryan Boyle,高級工程師 Matthew Tyler,總經理 David Thibodeau,工程師 摘要 本文探討在揚聲器系統設計中使用數字信號處理(DSP)和全模擬系統之間的差異。傳統模擬系統結構簡單,沒有模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)級,也因此受到廣泛重... (來源:技術文章頻道)
DSP音頻分頻器 2025-12-2 13:09