隨著信息數據大爆炸時代的來臨，市場對存儲器的需求持續增長。在芯片成品制造環節中，市場對于傳統打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術、來實現同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰，也對工藝的管控能力提出了更高的... （來源：技術文章頻道）
芯片堆疊 封裝技術 2022-8-17 15:15
半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片，并將已制造完成的芯片進行結構及電氣功能的確認，以保證芯片符合系統需求的過程。其作為集成電路產業鏈中必不可少的下游環節，在集成電路產業中的地位與日俱增。長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位... （來源：技術文章頻道）
半導體封測 集成電路產業 2022-2-14 16:15
在超越摩爾定律的技術方向上，業界有很多熱議，最熱門的莫過于通過更先進的工藝制程來提升單位面積內晶體管的密度。然而，出于成本和技術難度等多方面的考慮，并非所有設計都需要采用7nm、5nm甚至3nm這樣的高階制程。隨著單片集成的成本不斷上升，許多企業開始探索其他選擇，先進的封裝技術如2.5D和3D系... （來源：技術文章頻道）
Chiplet技術3D V－Cache處理器 2021-11-23 14:35
SiP系統級封裝（SysteminPackage)，先進封裝HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注。那么，二者有什么異同點呢？ 有人說SiP包含先進封裝，也有人說先進封裝包含SiP，甚至有人說SiP和先進封裝意思等同。 這里，我們首先明確SiP≠... （來源：技術文章頻道）
SiP系統級封裝先進封裝HDAP 2021-3-17 10:24
SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注。那么，二者有什么異同點呢？ 有人說SiP包含先進封裝，也有人說先進封裝包含SiP，甚至有人說SiP和先進封裝意思等同。 這里，我們首先明... （來源：技術文章頻道）
SiP 先進封裝 2021-3-15 15:33
集成電路設計和房屋設計原理上是相似的。假設你要設計房屋，假設你要設計IC（(integrated circuit）芯片，第一步要做什么？，第一步要想，你要做什么？這就是所謂的SPEC.，SPEC.告訴你要做一個計算機IC芯片，對應設計房屋，例如你要設計一座大別墅?！ PEC.告訴你要設計什么芯片，... （來源：技術文章頻道）
集成電路減法器IC芯片 2019-9-11 10:06
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