11月24日，半導體封測大廠日月光投資控宣布，子公司日月光半導體為應對AI 帶動芯片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能需求之急迫性，經由24 日召開之董事會決議通過與關系人宏璟建設進行廠房交易。 相關的交易內容如下： 一、向宏璟建設購入其所持有中壢第二園區之新建廠房72.15%產權 該廠房坐... （來源：新聞頻道）
日月光 2025-11-25 13:24
芯片大廠德州儀器近日宣布(Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞馬六甲的第二座封裝和測試工廠TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆芯片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約11.98 億美元，全面投入營運后，將為當地提供多達500 個工作職... （來源：新聞頻道）
德州儀器TIEM2 2025-11-10 14:12
據日本媒體報道，受安世半導體芯片缺貨影響，日產汽車11月5日表示，其位于日本的2座工廠將進行減產。 據悉，日產此次減產對象為追濱工廠和子公司“日產汽車九州”的工廠，將自11月10日起的1周期間進行減產，預估減產規模不大、為數百臺。關于11月17日以后的是否會擴大減產，日產表示&ldqu... （來源：新聞頻道）
安世半導體日產汽車 2025-11-7 09:42
近日網絡上傳播著一則據稱是源自《中歐稀土與半導體供應鏈臨時協調紀要》的消息稱，中荷雙方達成了安世半導體控制權解決協議。其就包括，“荷蘭將11月7日前恢復安世半導體前首席執行官（張學政）的職務，11月13日前解凍其荷蘭總部核心資產及對華業務授權。” 然而，就是這樣一則沒有任何可... （來源：新聞頻道）
安世半導體 2025-11-5 13:22
機器人在終端需求爆發、邊緣計算技術融合、投資加碼等多重驅動下，近年來在工業、服務、娛樂等領域加速應用。IDC預測，到2029年全球機器人市場規模有望突破4000億美元。 機器人作為多種前沿技術的集大成者，其運作依賴于多種芯片和半導體器件的協同工作，包括主控芯片（大腦）、運動控制芯片（小... （來源：新聞頻道）
智能機器人長電科技 2025-10-11 10:12
據韓國Etnews媒體報道，繼軟銀集團宣布將對英特爾投資20億美元之后，韓國科技巨頭三星電子也正在考慮對英特爾進行股權投資。 報道稱，隨著8月25日韓美領導峰會的臨近，美國總統唐納德·特朗普預計將以關稅為條件要求韓國加大對美國的投資，其中三星電子作為韓企代表，預計將恢復此前宣布的對美... （來源：新聞頻道）
三星電子英特爾 2025-8-22 11:15
據重慶高新區融媒體中心消息，7月28日，8個集成電路領域頭部企業項目集中簽約重慶高新區，項目總投資額達42.5億元。 簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產先進工藝IP研發中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分... （來源：新聞頻道）
華潤封測集成電路重慶 2025-7-29 14:33
據europapress援引消息人士透露，芯片設計大廠博通（Broadcom）已取消在西班牙興建半導體封測廠的計劃。 博通曾于2023年宣布投資西班牙，該計劃原預定興建一座后段半導體制造廠，專注于芯片的最終封裝與測試階段，預計投資金額接近10億美元，可創造約500個就業機會。該工廠原本是西班牙“經濟復... （來源：新聞頻道）
博通封測廠 2025-7-15 13:05
據路透社援引兩位知情人士報道稱，中國臺灣電子代工龍頭鴻海有意競標新加坡半導體封裝與測試公司聯合科技控股（UTAC），是潛在買家之一，該交易估值可能約為30億美元。 UTAC 母公司是北京私募股權公司“智路資本”（Wise Road Capital），并已聘請投資銀行杰富瑞（Jefferies）主導出售... （來源：新聞頻道）
智路資本UTAC鴻海 2025-5-26 13:20
5月14日，印度信息部長Ashwini Vaishnaw在新德里的一次內閣簡報會上宣布，印度內閣已批準了由印度軟件和工程公司HCL Technologies與中國臺灣富士康成立合資公司，并投資370.6億盧比（4.35億美元）在印度北方邦杰瓦爾機場附近建設一座半導體封裝廠的計劃。 據介紹，該封裝廠設計產能為每月2萬片晶... （來源：新聞頻道）
富士康HCL封裝 2025-5-15 14:06
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