據重慶高新區融媒體中心消息,7月28日,8個集成電路領域頭部企業項目集中簽約重慶高新區,項目總投資額達42.5億元。 簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產先進工藝IP研發中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分... (來源:新聞頻道)
華潤封測集成電路重慶 2025-7-29 14:33