業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布,正式推出全新PC指紋識(shí)別解決方案,包括GSL6186 MoC(Match-on-Chip)和GSL6150H0 MoH(Match-on-Host)。方案基于先進(jìn)的生物識(shí)別技術(shù),通過(guò)便捷的指紋讀取功能,幫助用戶快速、安全地登錄Windows PC設(shè)備。其中,GSL6186 MoC方案已通過(guò)Windows Hello... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
兆易創(chuàng)新 PC指紋識(shí)別解決方案 安全 2024-5-22 14:34
2023年華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日,再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域,... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展miniLED封裝 2023-10-30 09:25
2023年華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日,再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)。展會(huì)將圍繞先進(jìn)封裝、新能源線束及連接技術(shù)、新能源汽車電子技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、點(diǎn)膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測(cè)、元器件制造... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展智能制造半導(dǎo)體封裝 2023-8-23 09:45
2023年華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日,再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)。展會(huì)將圍繞先進(jìn)封裝、新能源線束及連接技術(shù)、新能源汽車電子技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、點(diǎn)膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測(cè)、元器... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展先進(jìn)封裝智能檢測(cè) 2023-7-6 09:17
近年來(lái),隨著科技的飛速發(fā)展,“中國(guó)制造”向“中國(guó)智造”轉(zhuǎn)型的故事正在上演。華南地區(qū)為順應(yīng)智能制造的發(fā)展趨勢(shì),不斷完善政策支撐體系,加大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)扶持力度,推動(dòng)著機(jī)器人、精密制造裝備、數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、新型元器件與物聯(lián)網(wǎng)等電子智能制造行業(yè)快速成長(zhǎng)。作為全國(guó)制造業(yè)增長(zhǎng)速度... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展 電子智能制造 2023-6-29 10:52
一起展望下,今年的9月會(huì)發(fā)生什么? 新冠疫苗全民接種,國(guó)際間交流、商貿(mào)往來(lái)開始恢復(fù)正常; 半導(dǎo)體業(yè)界普遍認(rèn)為缺貨潮將開始趨于平緩,產(chǎn)能緊張局面有望緩解; 全球各國(guó)政府和民間推動(dòng)的低碳化、數(shù)字化應(yīng)用需求也將更加旺盛…… 而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)前幾個(gè)季度的努力,不斷恢復(fù)往日協(xié)同,以消弭... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
ELEXCON 2021-4-1 09:54
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(SysteminPackage),先進(jìn)封裝HDAP(HighDensityAdvancedPackage),兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn),受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么,二者有什么異同點(diǎn)呢? 有人說(shuō)SiP包含先進(jìn)封裝,也有人說(shuō)先進(jìn)封裝包含SiP,甚至有人說(shuō)SiP和先進(jìn)封裝意思等同。 這里,我們首先明確SiP≠... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝先進(jìn)封裝HDAP 2021-3-17 10:24
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package),先進(jìn)封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn),受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么,二者有什么異同點(diǎn)呢? 有人說(shuō)SiP包含先進(jìn)封裝,也有人說(shuō)先進(jìn)封裝包含SiP,甚至有人說(shuō)SiP和先進(jìn)封裝意思等同。 這里,我們首先明... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
SiP 先進(jìn)封裝 2021-3-15 15:33
由博聞創(chuàng)意(深圳)主辦的ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將于2021年9月1-3日在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開幕。屆時(shí)將充分發(fā)揮本土資源優(yōu)勢(shì),推動(dòng)中國(guó)電子全產(chǎn)業(yè)鏈的共享式發(fā)展,以“聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”為主題,全面展示5G、AIoT、大數(shù)據(jù)、嵌入式技術(shù)、集成電路、汽車智能技術(shù)、智能制造、北斗衛(wèi)星... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
ELEXCONTWS耳機(jī) 2021-1-20 16:20
由博聞創(chuàng)意主辦的ELEXCON電子展將于2021年9月1-3日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)盛大開幕。深耕電子產(chǎn)業(yè)近30年,將充分發(fā)揮本土資源優(yōu)勢(shì),推動(dòng)中國(guó)電子全產(chǎn)業(yè)鏈的共享式發(fā)展,2021年將以“聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”為主題,全面展示5G、AI與邊緣計(jì)算、智慧醫(yī)療、TWS與可穿戴、MCU與國(guó)產(chǎn)芯片、第三代... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
熱門技術(shù) 5G邊緣側(cè) 2020-12-22 09:58