在超越摩爾定律的技術方向上,業(yè)界有很多熱議,最熱門的莫過于通過更先進的工藝制程來提升單位面積內晶體管的密度。然而,出于成本和技術難度等多方面的考慮,并非所有設計都需要采用7nm、5nm甚至3nm這樣的高階制程。隨著單片集成的成本不斷上升,許多企業(yè)開始探索其他選擇,先進的封裝技術如2.5D和3D系... (來源:技術文章頻道)
Chiplet技術3D V-Cache處理器 2021-11-23 14:35