在前幾篇文章中，我們詳細講解了氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝。經過上述工藝，晶圓表面會形成各種半導體元件。SK海力士等半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）1；而代工廠或CPU制造商則會讓晶圓底部排列鰭式場效電晶體（FinFET）2等三維晶體管。1電容（Capacitor）：蓄電池等儲存電... （來源：技術文章頻道）
半導體前端工藝 光刻設備 晶體管 電容 2023-3-30 10:16
沉積：“加法工藝”在前幾篇文章，我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程 。在上一篇我們說到，為制作巧克力夾心，需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，然后倒入巧克力糖漿，再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導體制程中就相當于“沉積工藝”。 圖1：倒... （來源：技術文章頻道）
沉積技術薄膜沉積 2023-3-7 10:43
光“堆疊”可不行在半導體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點，在于如何移除不需要的材料，即“刻蝕（Etching）工藝”。 圖1: 移除餅干中間部分，再倒入巧克力糖漿 讓我們再來回想一下上一篇內容... （來源：技術文章頻道）
刻蝕材料 半導體 2023-3-3 15:19
繪制精細電路的第一步金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的革命，讓我們可以在相同面積的晶圓上同時制造出更多晶體管。MOSFET體積越小，單個 MOSFET的耗電量就越少，還可以制造出更多的晶體管，讓其發揮作用，可謂是一舉多得。可見，制造更小的MOSFET成了關鍵因素，并且想制成微細的電路，第一步... （來源：技術文章頻道）
半導體 光刻 2023-1-12 15:24
半導體制程工藝概覽在第一篇的最后，我們說到金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的平面式結構讓人們可以在晶圓上同時制造出好幾個MOSFET。且與第一代晶體管BJT¹不同，MOSFET無需焊接過程。本期內容就讓我們來詳細了解一下具體的制程工藝。為方便講解，我們先來看一下普通電子零件是怎么制成的... （來源：技術文章頻道）
半導體 制程工藝 2023-1-4 10:12
無可否認，不論是半導體技術還是其產業本身，都已經成為所有市場中最大的產業之一。全球媒體、企業和政府也紛紛把目光投向了半導體工廠的下一個建設地。而每一次的技術革新都會進一步增加對智能設備的需求，半導體芯片的重要性也隨之變得愈加突顯。然而，人們對半導體的變遷史和崛起卻未必同樣熟悉。從... （來源：技術文章頻道）
半導體 晶體管 計算機 2022-11-24 14:15
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![[半導體前端工藝：第一篇] 計算機、晶體管的問世與半導體](http://m.ht2010.com/uploads/article/202211/sm_20221124141514.jpg)
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