近年來,人工智能正經歷從“云中心”向“終端側”深度演進的關鍵轉折。隨著大模型能力的普及與多模態智能體(AI Agent)應用的興起,用戶對實時響應、隱私安全、個性化體驗和使用成本的綜合要求不斷提升,推動AI推理任務加速下沉至手機、可穿戴設備、智能家居、車載系統等終端場景... (來源:技術文章頻道)
AI先進制程 2025-12-19 10:04
據韓國媒體Sedaily報道,繼特斯拉和蘋果之后,AMD正與三星晶圓代工業務部門洽談SF2(2nm)制程工藝的代工合作,可能會將EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 報道稱,三星代工在過去幾個月里與蘋果和特斯拉簽訂了大量合同,極大地推動了該部門在爭取外部合同方面的勢頭。此次,三星和AMD計劃在評估該工... (來源:新聞頻道)
三星AMD2nm 2025-12-15 14:42
據《日經新聞》報道,臺積電正在考慮升級其尚未建成的日本熊本晶圓廠(Fab 23)二廠的工藝技術,以便在日本制造更為先進的N4(4nm)制程芯片。 報道稱,提升晶圓廠的制程工藝對于像臺積電這樣的企業來說并不意外,因為他們往往會跟隨需求推出更新的產品。 臺積電位于日本熊本附近的Fab 23第二階段... (來源:新聞頻道)
臺積電4nm 2025-12-12 13:24
當地時間12月10日,高通技術公司宣布收購RISC-V服務器CPU廠商Ventana Micro Systems Inc.,彰顯其致力于推進 RISC-V 標準及生態系統發展的決心。 高通在新聞稿中稱,此次收購會將 Ventana 在 RISC-V 指令集架構 (ISA) 開發方面的專業知識融入高通,從而增強高通的 CPU 實力。Ventana 團隊將與高通正... (來源:新聞頻道)
Ventana高通CPU 2025-12-11 13:16
如何繼續縮小晶體管、推動先進制程工藝,是當下半導體行業集體都在努力的事情,其中一大關鍵就是尋找新的、更理想的晶體管材料。 2025年度的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,Intel、Intel Foundry的團隊就展示了三種前景光明的MIM堆疊材料,分別是:鐵電鉿鋯氧化物(HZO)、氧化鈦(TiO)、鈦酸鍶(STO)。... (來源:技術文章頻道)
Intel晶體管 2025-12-10 09:21
近日,OPPO Reno15系列正式發布,這款搭載聯發科天璣8450芯片的中端旗艦機,憑借其卓越的高能效表現,成功破解了次旗艦機型在影像與游戲體驗上的長期困局,真正實現了“魚與熊掌兼得”的完美平衡。 天璣8450芯片的問世,標志著次旗艦手機芯片市場的革命性飛躍。該芯片采用臺積電4nm先... (來源:新聞頻道)
天璣8450OPPO Reno15手機 2025-12-5 09:43
當地時間12月2日,亞馬遜云計算部門(AWS,Amazon Web Services)的年度技術盛會“re:Invent 2025”在美國拉斯維加斯正式開幕。在此次會議上,AWS正式發布了新一代自研AI芯片Trainium3,以及為下一代AI 工作負載打造的Trainium3 UltraServers,同時還公布了Trainium4 路線圖。 眾所周知,... (來源:新聞頻道)
AWSTrainium3 2025-12-4 09:22
當地時間12月2日,亞馬遜云計算部門AWS的年度技術盛會re:Invent 2025在美國拉斯維加斯正式開幕。 大會首日,AWS一口氣發布了Trainium 3自研AI芯片、Trainium 4路線圖、AI工廠(AI Factory)主權云服務、Nova 2系列四大基礎模型、Nova Forge開放式模型定制平臺以及Bedrock AgentCore智能體工程化平臺... (來源:新聞頻道)
亞馬遜芯片 2025-12-4 09:14
當AI大模型掀起算力革命,高性能計算(HPC)、智能汽車、消費電子等領域對芯片性能的需求呈指數級增長,以異構集成為方向的先進封裝技術作為超越摩爾定律瓶頸的重要手段,使半導體封裝行業從半導體產業鏈的“后端環節”躍升為決定算力上限的核心競爭力之一。在全球半導體競爭聚焦于2.5D/3D封... (來源:新聞頻道)
汽車電子 2025-12-2 13:59
11月27日,在2025空間計算產業大會上,萬有引力電子科技公司發布我國首顆全功能空間計算MR(混合現實)專用芯片“極智G-X100”,以及面向生態伙伴的空間計算全棧解決方案“極域”。 萬有引力聯合創始人兼CMO王爽表示,這是中國首顆5nm(納米)全功能空間計算芯片,公司也是全球... (來源:新聞頻道)
空間計算 2025-12-1 14:07