2025年12月18日，國內半導體設備龍頭企業中微公司（688012.SH）發布重大事項公告，宣布正籌劃通過發行股份方式收購杭州眾硅電子科技有限公司（下稱“杭州眾硅”）控股權，并同步募集配套資金。這一交易不僅是中微公司完善業務布局的關鍵舉措，也為半導體設備國產替代進程增添了新的看點。公告... （來源：新聞頻道）
中微公司 2025-12-19 10:09
近年來，人工智能正經歷從“云中心”向“終端側”深度演進的關鍵轉折。隨著大模型能力的普及與多模態智能體（AI Agent）應用的興起，用戶對實時響應、隱私安全、個性化體驗和使用成本的綜合要求不斷提升，推動AI推理任務加速下沉至手機、可穿戴設備、智能家居、車載系統等終端場景... （來源：技術文章頻道）
AI先進制程 2025-12-19 10:04
英特爾宣布該其尖端制程晶圓廠已安裝了ASML的第二代High-NA EUV光刻機TWINSCAN EXE:5200B，這也是目前全球最先進的光刻設備，將用于Intel 14A 節點制程的量產上。 早在2023年底，ASML 向英特爾交貨了首套High-NA EUV 光刻機，型號為TWINSCAN EXE:5000。英特爾將其做為試驗機，并于2024年初在美國俄勒... （來源：新聞頻道）
英特爾光刻機 2025-12-17 14:36
在俄勒岡州波特蘭市郊的英特爾晶圓廠內，幾臺印著“ACM Research”（盛美半導體）標識的設備正在進行最后的調試。這些來自中國的濕法刻蝕設備，不僅承載著英特爾14A（1.4納米級）先進制程的量產希望，更在悄然打破一個延續多年的行業認知——中國半導體設備只能用于成熟制程。當中... （來源：技術文章頻道）
半導體產業 2025-12-15 09:15
據《日經新聞》報道，臺積電正在考慮升級其尚未建成的日本熊本晶圓廠（Fab 23）二廠的工藝技術，以便在日本制造更為先進的N4（4nm）制程芯片。 報道稱，提升晶圓廠的制程工藝對于像臺積電這樣的企業來說并不意外，因為他們往往會跟隨需求推出更新的產品。 臺積電位于日本熊本附近的Fab 23第二階段... （來源：新聞頻道）
臺積電4nm 2025-12-12 13:24
據日本媒體報道，為了支持日本晶圓代工大廠Rapidus實現在2027年下半年量產2nm芯片的目標，日本三大銀行將對Rapidus 提供最高2萬億日元（約合128.46億美元）規模的融資。 報道指出，三菱UFJ銀行、三井住友銀行以及瑞穗銀行等日本三大銀行已向Rapidus告知，有意對其提供最高2萬億日元規模的融資，目的... （來源：新聞頻道）
Rapidus2nm 2025-12-12 13:11
證監會網站顯示，全芯智造技術股份有限公司已于2025年12月11日向安徽證監局辦理輔導備案登記，其輔導機構為國泰海通證券股份有限公司。 值得關注的是，國家集成電路產業投資基金二期（簡稱“大基金二期”）目前為全芯智造的第一大股東，持股比例達8.89%。 這是大基金二期在年內投資的第... （來源：新聞頻道）
EDA全芯智造 2025-12-11 16:25
實現安裝面積縮減33%和低等效串聯電阻(ESR)的雙重突破 精工電子有限公司（總裁：遠藤洋一；總部：千葉縣千葉市；以下簡稱“SII”）將于2026年4月啟動全球最小尺寸*（僅1.0×0.8mm）音叉晶體諧振器“SC-10S”（32.768 kHz）的量產。 *基于SII 2025年11月的研究。 ... （來源：新品頻道）
SII晶體諧振器 2025-12-11 11:06
12月8日，廈門市工業和信息化局官網發布《廈門市促進集成電路產業發展的若干措施（征求意見稿）》，面向社會征求意見，截至日期為2026年1月5日前。 該征求意見稿主要包括三大內容，分別是支持核心技術研發、支持產品推廣應用和支持產業要素保障，涉及全鏈條各維度補助、獎勵和支持。 ... （來源：新聞頻道）
集成電路 2025-12-10 15:31
2025年11月25日，上海芯上微裝科技股份有限公司（以下簡稱“AMIES”或“芯上微裝”）宣布，公司自主研發的首臺350nm步進光刻機（AST6200 ）正式完成出廠調試與驗收，啟程發往客戶現場。 芯上微裝表示，這標志著我國在高端半導體光刻設備領域再次實現關鍵突破！這不僅是一次產品... （來源：新聞頻道）
芯上微裝350nm步進光刻機 2025-11-26 13:06
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