西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國(guó) nepes 公司已采用西門(mén)子 EDA 的系列解決方案，以應(yīng)對(duì)與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國(guó)研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶(hù)提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶(hù)在半導(dǎo)體市場(chǎng)上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
nepes西門(mén)子EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)流程3D封裝 2024-3-8 11:10
據(jù)韓國(guó)媒體《BusinessKorea》報(bào)導(dǎo)，隨著全球半導(dǎo)體芯片需求加速成長(zhǎng)，不僅芯片前端的晶圓制造受關(guān)注，連后段封裝測(cè)試也受重視。封測(cè)龍頭日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年?duì)I收都創(chuàng)下新高，準(zhǔn)備在2022年加速投資，韓國(guó)封測(cè)廠(chǎng)商也積極搶進(jìn)，希望取得部分商機(jī)。 《Business... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
半導(dǎo)體封測(cè)日月光 2022-3-9 09:42
兩周前，美國(guó)白宮發(fā)布了一份長(zhǎng)達(dá) 250 頁(yè)的關(guān)鍵產(chǎn)品供應(yīng)鏈百日評(píng)估報(bào)告，指出美國(guó)供應(yīng)鏈存在的一系列漏洞。 該報(bào)告建議美國(guó)國(guó)會(huì)支持至少 500 億美元的投資，來(lái)為美國(guó)本土半導(dǎo)體制造和研發(fā)提供專(zhuān)用資金，并建議美國(guó)政府成立一個(gè)新的供應(yīng)鏈中斷工作小組，幫助緩解瓶頸和供應(yīng)限制問(wèn)題。 在報(bào)告的第四... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
芯片供應(yīng)鏈 2021-6-22 10:04
搜索到3條【nepes】相關(guān)的全部。
搜索到3條【nepes】相關(guān)的全部。
查看關(guān)鍵詞的分類(lèi)頻道
