2025年9月30日,深圳市發展和改革委員會發布“關于發布2025年第二批戰略性新興產業專項資金項目申報指南的通知”,旨在貫徹落實貫徹落實《深圳市人民政府關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》《關于加快發展新質生產力進一步推進戰略性新興產業集群和未來產業高質量發展... (來源:新聞頻道)
深圳半導體扶持 2025-10-11 14:03
尼康日本當地時間本月 16 日宣布推出其首款面向半導體后道(后端)工藝的光刻系統 DSP-100。這一光刻機是去年 10 月宣布的開發項目的成果,本月起接受訂單,預計 2026 財年內上市。 DSP-100 專為大面積先進封裝光刻而生,結合了半導體光刻機的高分辨率技術與 FPD(平板顯示)曝光設備的多鏡組技術,... (來源:新品頻道)
尼康后端光刻機 DSP 100FOPLP 2025-7-21 11:06
近日,業內傳出消息稱,顯示面板廠商群創光電即將“關閉南科五廠”,并計劃將該廠的產能轉移至其他工廠,預計最快2026年中前完成產線遷移。7月10日下午,群創光電對此傳聞進行了正面回應。 群創光電表示,為應對市場調整產能結構,計劃將南科五廠的產能整并至其他工廠,是配合市場變化與非... (來源:新聞頻道)
顯示面板群創光電 2025-7-11 10:35
臺媒《MoneyDJ 理財網》昨日表示,臺積電計劃在嘉義 AP7 廠區建設新一代先進封裝技術 CoPoS 的量產工廠,目標 2028 年底至 2029 年量產。 CoPoS 的全稱應為 Chip on Panel on Substrate,即以面板 (Panel) 取代現有 2.5D 集成技術 CoWoS 中的晶圓 (Wafer),屬于 FOPLP 和 CoWoS 的交叉變體。 ... (來源:新聞頻道)
臺積電 FOPLP 2025-6-11 16:01
據Tom's hardware報道,業內傳聞顯示,美國航天科技大廠SpaceX 為應對自身的需求,正計劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠,導入面板級扇出型封裝(FOPLP)技術,而且其基板尺寸高達700mm x 700mm,為業界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導體封裝,部分超出產能... (來源:新聞頻道)
SpaceX芯片 2025-6-9 09:47
全球領先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技,持續推動半導體先進封裝技術的迭代升級,堅持創新驅動,致力于實現 “自主創新 + 本土深耕” 的發展戰略,于本季度正式完成對德國Manz集團亞洲區子公司的各項收購程序,實現獨立運營。此舉將進一步強化公司在半導體事業的垂直整合能力,為... (來源:新聞頻道)
Manz亞智科技半導體面板封裝設備 2025-4-25 13:00
• CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術,生態系統加速構建。• 板級封裝中,RDL增層工藝結合有機材料與玻璃基板應用,盡顯產能優勢。• Manz亞智科技板級RDL制程設備,實現高密度與窄線寬線距的芯片封裝。 活躍于全球并具有廣泛技術組... (來源:新聞頻道)
Manz亞智科技 RDL制程 CoPoS板級 FOPLP AI 2024-12-5 14:10
• 面向玻璃基材(TGV)的孔洞及內接導線金屬化工藝• 擴展芯片生產新制程,協同建設板級封裝生態在AI、HPC的催化下,先進封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進的制造設備以實現更密集的I/O接口和更精密的電氣連接,設計更高集成、更高性能和更低功耗的產品... (來源:新聞頻道)
Manz亞智科技先進封裝RDL先進制程 2024-3-19 11:45
2023年華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將于10月30-11月1日,再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)。展會將圍繞先進封裝、新能源線束及連接技術、新能源汽車電子技術、電子組裝自動化、點膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測、元器件制造... (來源:新聞頻道)
慕尼黑華南電子生產設備展智能制造半導體封裝 2023-8-23 09:45
2023年華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將于10月30-11月1日,再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)。展會將圍繞先進封裝、新能源線束及連接技術、新能源汽車電子技術、電子組裝自動化、點膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測、元器... (來源:新聞頻道)
慕尼黑華南電子生產設備展先進封裝智能檢測 2023-7-6 09:17