近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
全球領先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技，持續推動半導體先進封裝技術的迭代升級，堅持創新驅動，致力于實現 “自主創新 + 本土深耕” 的發展戰略，于本季度正式完成對德國Manz集團亞洲區子公司的各項收購程序，實現獨立運營。此舉將進一步強化公司在半導體事業的垂直整合能力，為... （來源：新聞頻道）
Manz亞智科技半導體面板封裝設備 2025-4-25 13:00
• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術，生態系統加速構建。• 板級封裝中，RDL增層工藝結合有機材料與玻璃基板應用，盡顯產能優勢。• Manz亞智科技板級RDL制程設備，實現高密度與窄線寬線距的芯片封裝。 活躍于全球并具有廣泛技術組... （來源：新聞頻道）
Manz亞智科技 RDL制程 CoPoS板級 FOPLP AI 2024-12-5 14:10
• 面向玻璃基材（TGV）的孔洞及內接導線金屬化工藝• 擴展芯片生產新制程，協同建設板級封裝生態在AI、HPC的催化下，先進封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進的制造設備以實現更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設計更高集成、更高性能和更低功耗的產品... （來源：新聞頻道）
Manz亞智科技先進封裝RDL先進制程 2024-3-19 11:45
加入廣東佛智芯微電子學、研、產整合鏈，助力FOPLP產業化發展全球領先的高科技設備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（簡稱佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示范線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝... （來源：新聞頻道）
Manz亞智科技 人工智能 封裝（FOPLP）行業 2020-3-16 10:44
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