與NEPCON China 2021同期舉辦的SMTA中國華東高科技大會將于4月21-22日在上海世博會展中心舉辦。本次會議將討論行業最緊迫的問題，包括先進封裝/元件、組裝業務/供應鏈、新興技術、惡劣環境應用、PCB 技術、過程控制和焊接工藝。 在本次會議上，銦泰公司將有三位行業專家出席，分享他們的行業知識和技... （來源：新聞頻道）
銦泰公司SMTA 2021-4-9 16:50
銦泰公司正式推出一款配方獨特的含芯焊錫線CW-232，此產品兼具卓越的潤濕速度和鋪展性以及極低的噴濺。 銦泰公司的CW-232是一款高活性松香型含芯焊錫線。通過提供更強的潤濕力達成更高的產能，從而滿足機器人和激光焊接應用的苛刻要求。CW-232在手焊應用中同樣表現出色。由于具有“無噴濺”技術，... （來源：新品頻道）
銦泰公司CW－232 2021-1-20 10:55
銦泰公司華南技術經理梁蔭潭將于6月27日舉行的CEIA惠州站上發表演講。梁蔭潭的演講《如何優化SMT工藝來降低空洞和錫珠》將對降低這些電子組裝常見問題的技術進行分析，包括如何降低LED空洞和芯片上的錫珠生成。 梁蔭潭為銦泰公司華南客戶提供銦泰全線產品的技術支持，包括SMT組裝材料、半導體高級封... （來源：新聞頻道）
半導體高級封裝材料 工程焊料 2019-6-20 09:59
銦泰公司推出InFORMS®新突破ESM02, 特別為保證芯片級焊接層一致高度而設計。 銦泰公司的InFORMS® ESM02是款加強型的焊片，可以通過提高焊點的導熱和機械性能來增強其可靠性。在ESM02之前，InFORMS®只用于基板層級。新產品將它的用途延伸到了芯片級——其焊接層厚度可低至50微米。其他... （來源：新品頻道）
InFORMS ESM02 加強型焊片 導熱界面材料 2019-3-22 09:59
3位銦泰公司的專家將在4月24-26日與Nepcon上海同期舉行的SMTA華東高科技大會上與眾人分享新的技術發現。 瞿艷紅，華東技術經理，將發表《高密度細間距元件的印刷工藝設計（Printing Process Design for High-Density, Low-Space Components）》。論文研究了微型化對印刷工藝的影響：電子組裝中的PCB變... （來源：新聞頻道）
半導體材料、薄膜和熱管理市場 2019-3-21 10:25
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