銦泰公司推出InFORMS®新突破ESM02, 特別為保證芯片級焊接層一致高度而設計。 銦泰公司的InFORMS® ESM02是款加強型的焊片,可以通過提高焊點的導熱和機械性能來增強其可靠性。在ESM02之前,InFORMS®只用于基板層級。新產品將它的用途延伸到了芯片級——其焊接層厚度可低至50微米。其他... (來源:新品頻道)
InFORMS ESM02 加強型焊片 導熱界面材料 2019-3-22 09:59