銦泰公司華南技術經理梁蔭潭將于6月27日舉行的CEIA惠州站上發表演講。梁蔭潭的演講《如何優化SMT工藝來降低空洞和錫珠》將對降低這些電子組裝常見問題的技術進行分析,包括如何降低LED空洞和芯片上的錫珠生成。 梁蔭潭為銦泰公司華南客戶提供銦泰全線產品的技術支持,包括SMT組裝材料、半導體高級封... (來源:新聞頻道)
半導體高級封裝材料 工程焊料 2019-6-20 09:59