太陽能系統的發展勢頭越來越強,光伏逆變器的性能是技術創新的核心。設計該項光伏逆變器旨在盡可能高效地利用太陽能。 其中一項創新涉及使用氮化鎵 (GaN)。氮化鎵正在快速取代硅 (Si) 和絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 系統。GaN 不僅能提高太陽能系統的性能,也能提升整個系統的效率,此外,在保證縮小系... (來源:技術文章頻道)
TOLL GaN 太陽能電源能源SIC 2025-12-12 11:34
在近日舉行的2025 年IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發布了首篇針對3D 高帶寬內存(HBM)與圖形處理器(GPU)堆疊元件(HBM-on-GPU)的系統技術協同優化(STCO)熱學研究。通過完整熱模擬研究,識別了散熱瓶頸,并提出策略來提升該架構散熱可行性。 imec表示,通過整合技... (來源:新聞頻道)
imecHBMGPU 2025-12-9 15:31
作者:Edwin Omoruyi,高級應用工程師 Brendan Somers,產品營銷工程師 摘要 本文介紹了一款突破性的精密開關產品。這款產品旨在徹底化解需要高通道密度與高精度的印刷電路板(PCB)設計和電子測量系統所面臨的挑戰。這款開關采用創新的無源元件共封裝方法,并具備直通引腳特性,不僅... (來源:技術文章頻道)
先進封裝引腳開關電路板 2025-12-9 15:19
新型X4級器件在簡化熱設計,提高效率的同時減少了儲能、充電、無人機和工業應用中零部件數量。 伊利諾伊州羅斯蒙特,2025年12月9日 -- Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業技術制造公司,致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出&... (來源:新品頻道)
LittelfuseMOSFET 2025-12-9 15:08
頂部冷卻(Top-cool)封裝為電動汽車、太陽能基礎設施和儲能系統帶來卓越的散熱性能、可靠性及設計靈活性 中國上海 - 2025年12月 5日--安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)宣布推出采用行業標準T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET,為汽車和工業應用的電源封裝技術帶來突破。... (來源:新品頻道)
安森美散熱封裝MOSFET 2025-12-5 16:12
薄型器件適于中高頻應用,節省空間,同時降低寄生電感,實現更潔凈的開關特性 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2025年12月3日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出兩種新型1200 V MOSFET功率模塊---VS-MPY038P120和VS-MPX07... (來源:新品頻道)
VishayMAACPAKPressFitMOSFET 2025-12-3 16:24
在消費電子持續追求輕薄化與長續航的當下,背光系統能效成為關鍵瓶頸。傳統方案在輕載場景效率低下,散熱性能不足,嚴重制約設備續航并帶來可靠性風險。 數模龍頭艾為電子推出新一代升壓型LED驅動芯片——AW9967FSR,以科學先進的熱管理技術,打造卓越的散熱能力,具備89%超高效率和110℃... (來源:新品頻道)
艾為驅動AW9967FSRLED驅動芯片 2025-12-3 09:12
GM1415是一款輸入電壓高達40V,輸出的電流高達1A的快速瞬態響應超低噪聲LDO,具有3μVRMS的超低輸出電壓噪聲和高達88dB的電源紋波抑制比,這使得該器件非常適合敏感的射頻電源、儀器儀表、音頻和醫療影像應用。 GM1415兼顧“高效、穩定與低噪”三大核心需求,在關鍵性能指標上實現全面升... (來源:新品頻道)
LDO GM1415 2025-11-24 11:38
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,進一步擴大其分流電阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型陣容,并已在羅姆官網發布。另外,該模型將作為西門子電子設備專用熱設計輔助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的標配被采用※。 羅姆的分流電阻器已被廣泛... (來源:新聞頻道)
西門子Flotherm羅姆EROM 2025-11-19 10:17
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,進一步擴大其分流電阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型陣容,并已在羅姆官網發布。另外,該模型將作為西門子電子設備專用熱設計輔助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的標配被采用※。 羅姆的分流電阻器已被廣泛... (來源:新品頻道)
西門子Flotherm羅姆EROM 2025-11-19 10:01