羅姆（ROHM）正式發布緊湊型模擬光學傳感器 RPR-0730，該產品專為消費電子、工業設備及辦公設備中的高速運動物體高精度檢測場景設計。據羅姆介紹，這款傳感器的目標應用涵蓋打印機至輸送線系統等多個領域，其核心優勢在于采用垂直腔面發射激光器（VCSEL）技術，實現了方向性精度的顯著提升與超快速響應... （來源：新品頻道）
羅姆光學傳感器 2025-12-8 14:07
日本半導體制造商羅姆（ROHM）已啟動 SCT40xxDLL 系列碳化硅（SiC）MOSFET 的量產工作，該系列產品采用 TOLL（無引腳 TO 封裝）封裝形式。與額定電壓和導通電阻相當的傳統 TO-263-7L 封裝產品相比，新型封裝的熱性能提升約 39%，在實現緊湊尺寸和薄型化設計的同時，具備更強的大功率處理能力。該產品適... （來源：新品頻道）
羅姆 碳化硅 MOSFET 2025-12-8 11:01
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，進一步擴大其分流電阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，并已在羅姆官網發布。另外，該模型將作為西門子電子設備專用熱設計輔助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的標配被采用※。 羅姆的分流電阻器已被廣泛... （來源：新聞頻道）
西門子Flotherm羅姆EROM 2025-11-19 10:17
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，進一步擴大其分流電阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，并已在羅姆官網發布。另外，該模型將作為西門子電子設備專用熱設計輔助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的標配被采用※。 羅姆的分流電阻器已被廣泛... （來源：新品頻道）
西門子Flotherm羅姆EROM 2025-11-19 10:01
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已應用于包括游戲筆記本電腦在內的MSI（微星）產品的AC適配器。 這款AC適配器由全球領先的電源制造商臺達開發，采用EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G005MUV-LB”，具備高速電源切換... （來源：新品頻道）
羅姆EcoGaNAC適配器 2025-11-6 16:21
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，作為半導體行業引領創新的主要企業，發布基于下一代800 VDC架構的AI數據中心用的先進電源解決方案白皮書。 本白皮書作為2025年6月發布的“羅姆為英偉達800V HVDC架構提供高性能電源解決方案”合作新聞中的組成部分，詳... （來源：新聞頻道）
羅姆電源 2025-10-28 15:22
近日，國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺（簡稱"國創中心"）在氮化鎵/碳化硅集成領域取得重大技術突破，成功研制出商用8英寸4°傾角4H-SiC襯底上的高質量氮化鋁鎵/氮化鎵異質結構外延。這一突破性成果標志著我國在第三代半導體材料領域取得重要進展，為相關產業鏈上市公司帶來新的... （來源：新聞頻道）
第三代半導體氮化稼碳化硅 2025-10-16 11:02
● 英飛凌與羅姆簽署諒解備忘錄，約定互為采用特定碳化硅（SiC）半導體產品的客戶提供第二供應商支持 ● 未來，客戶可在英飛凌與羅姆各自的對應產品間輕松切換，從而提升設計與采購的靈活性 ● 此類產品能提高汽車車載充電器、可再生能源及AI數據中心等應用... （來源：新聞頻道）
SiC功率器件儲能系統充電器 2025-10-15 15:06
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能發電、儲能系統及AI數據中心等領域的SiC功率器件封裝展開合作，推動彼此成為... （來源：新聞頻道）
羅姆英飛凌SiC 2025-9-26 13:32
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，將于9月24日～26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會（以下簡稱PCIM Asia Shanghai）。屆時，羅姆將展示其在工業設備和汽車領域中卓越的SiC和GaN產品和技術。同時，羅姆還將在現場舉辦技術研討會，分享其最新的電力電子解決... （來源：新聞頻道）
羅姆能源 2025-9-11 16:36
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