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本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連... （來源：技術文章頻道）
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
文章概述 引線鍵合是一種半導體封裝技術，使用細金屬線將芯片的引腳連接到封裝或電路板上，以實現電信號傳輸。本文將簡單解釋引線鍵合的安裝原理及示意。什么是引線鍵合（wire bonding）？引線鍵合（wire bonding），是一種用于將電子元器件或者芯片連接到其封裝或電路板上的技術，廣泛應用... （來源：技術文章頻道）
陶瓷電容 引線鍵合 2024-10-17 10:35
在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體制造工藝的關鍵環節，可以保護芯片免受物理性或化學性損壞。然而，半導體封裝的作用并不止于此。本文是半導體后端（Back-End... （來源：技術文章頻道）
半導體 封裝技術 2023-12-11 10:32
隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發展潮流，SK海力士為了量產基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產品和開發下一代封裝技術，盡力確保生產線投資與資源。一些曾經專注于半導體存儲器制造技術的企業也紛紛布局封裝技術領域，其... （來源：技術文章頻道）
異構集成 封裝技術 2023-2-13 11:26
摘要：半導體封裝技術總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝，(2) Non-Wire Bonding 非鍵合工藝，如FC、Clip bond等封裝技術。據相關數據統計，使用引線鍵合這種傳統封裝工藝的器件仍占據近70%的出貨量。雖然近些年來以WLCSP為代表的先進封裝技術發展迅速，但傳統的封裝工藝不會被完全淘... （來源：技術文章頻道）
賀利氏電子半導體封裝技術鍍金銀線 2022-9-15 17:13
大多數電子設備都需要印刷電路板 (PCB)，包括智能手機、電視、家電等。復合電路板是導電絕緣層的層壓結構，具有兩種不同的功能：將電子元件放置在外層的指定區域，并在元件端子和導電焊盤之間提供可靠的電氣連接。這些電子元件（電阻器、電容器、微控制器、接口等）使用化學蝕刻工藝通過跡線、平面和其... （來源：技術文章頻道）
PCB 技術 2022-3-28 15:10
在電磁波理論和技術的發展過程中，超材料和超表面在學術界受到了很多重視。而隨著半導體技術的不斷發展，在學術界熱門已久的超材料和超表面技術找到了和半導體技術結合的一些重要應用，從而可望能將研究轉化成實際產品，從這也將成為半導體行業的一個新機會，從而改變一些重要器件的設計范式。 什... （來源：技術文章頻道）
超表面技術 2021-1-6 10:33
“尺寸更小、成本更低、效率更高”是市場對新一代便攜式設備的要求，但設計工程師很難對這三種需求進行獨立優化。優化解決方案必須依據整體系統需求，對尺寸、成本及工作效率等因素進行綜合考慮。對設計工程師而言，電源拓撲的選擇多種多樣，其中包括降壓轉換器、低壓降穩壓器(LDO)、降壓/升壓轉換器等... （來源：技術文章頻道）
電源拓撲LDO轉換器 2019-11-26 10:39
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