韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測試。此舉標志著新一代半導體封裝技術的重要突破，也大大增強了汽車半導體產品的競爭力。 RDL指的是構建于半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層，... （來源：新聞頻道）
SK keyfoundryLB SemiconDirect RDL 2025-7-15 10:59
日前，瑞能半導體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等領域的最新突破成果。本次展會，瑞能半導體延續“高效、可靠、創新”的核心品牌理念，助力消費電子、工業和大數據、可再生能源、汽車電子這四大核心應用領域... （來源：新聞頻道）
瑞能半導體2025慕尼黑上海電子展 2025-4-18 10:30
本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連... （來源：技術文章頻道）
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
伴隨四季度港股IPO市場景氣度回升，年度 「超購王」晶科電子（2551.HK）的憑借驚艷表現，成為市場矚目的焦點。高達5,678倍的公開發售認購倍數，不僅打破了科技類企業港股IPO的歷史記錄，也讓公司成為港股IPO史上僅次于毛記葵涌的唯二超過5,000倍的新股。目前晶科電子股價位于4元區間，仍處價值洼地，看... （來源：新聞頻道）
晶科電子LED技術 2024-11-20 09:38
文章概述 引線鍵合是一種半導體封裝技術，使用細金屬線將芯片的引腳連接到封裝或電路板上，以實現電信號傳輸。本文將簡單解釋引線鍵合的安裝原理及示意。什么是引線鍵合（wire bonding）？引線鍵合（wire bonding），是一種用于將電子元器件或者芯片連接到其封裝或電路板上的技術，廣泛應用... （來源：技術文章頻道）
陶瓷電容 引線鍵合 2024-10-17 10:35
西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。 SAPEON 韓國研發中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續成功。今天的半導體... （來源：新聞頻道）
nepes西門子EDA 先進設計流程3D封裝 2024-3-8 11:10
在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體制造工藝的關鍵環節，可以保護芯片免受物理性或化學性損壞。然而，半導體封裝的作用并不止于此。本文是半導體后端（Back-End... （來源：技術文章頻道）
半導體 封裝技術 2023-12-11 10:32
• 肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求。• 該行動計劃旨在加速產品開發、優化和投資，滿足日益增長的芯片行業需求。肖特作為一家國際高科技集團，其創始人奧托•肖特所發明的特種玻璃推動了各個領域的發展，集團目前正在采取積極措施以支... （來源：新聞頻道）
肖特玻璃基板先進半導體封裝技術 2023-10-13 11:16
7月13日，備受關注的2023慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心圓滿落下帷幕！ 展會期間，英麥科展臺人氣高漲，客戶紛至沓來，展位里的咨詢聲與洽談聲不絕于耳。面對客戶的問題和疑惑，我司參展團隊耐心專業地一一向客戶解答，深入了解客戶們的實際需求，許多合作意向都在談笑間達成。 接下來，請跟... （來源：新聞頻道）
英麥科 2023慕尼黑上海電子展 2023-7-18 10:28
• 電子設計自動化軟件套件助力開發人員設計創新的 5G 和 6G 半導體芯片，為新一代無線系統賦能• 新一代EM求解器、應用感知網格算法以及創新的電路聯合設計與仿真方法，加快 3D 電磁分析進程• RFPro 增強功能，簡化單片微波集成電路和射頻模塊設計... （來源：新聞頻道）
是德科技 5G PathWave ADS 2024新版本 2023-6-25 09:53
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