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近年來，人工智能正經歷從“云中心”向“終端側”深度演進的關鍵轉折。隨著大模型能力的普及與多模態智能體（AI Agent）應用的興起，用戶對實時響應、隱私安全、個性化體驗和使用成本的綜合要求不斷提升，推動AI推理任務加速下沉至手機、可穿戴設備、智能家居、車載系統等終端場景... （來源：技術文章頻道）
AI先進制程 2025-12-19 10:04
奧特斯（中國）有限公司高級經理李紅宇受邀出席第21屆中國•華南SMT學術與應用技術年會，并以《芯片嵌入式先進封裝技術在AI和汽車電子領域的應用實踐（Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics）》為題發表主題演講，與來自電子制... （來源：新聞頻道）
奧特斯AI先進封裝汽車電子 2025-12-19 09:06
日本先進半導體制造商 Rapidus 出席了 SEMICON Japan 2025 展會。該企業宣布將進軍玻璃基板先進封裝領域，目標 2028 年開始量產。 ▲ Rapidus SEMICON Japan 2025 展臺概念圖 Rapidus 已成功制得世界首個由大面積玻璃基板切割制作而成的中介層 (Interposer) 原型。其基于 600mm×600mm ... （來源：新聞頻道）
Rapidus 玻璃基板 2025-12-18 09:19
當AI大模型掀起算力革命，高性能計算（HPC）、智能汽車、消費電子等領域對芯片性能的需求呈指數級增長，以異構集成為方向的先進封裝技術作為超越摩爾定律瓶頸的重要手段，使半導體封裝行業從半導體產業鏈的“后端環節”躍升為決定算力上限的核心競爭力之一。在全球半導體競爭聚焦于2.5D/3D封... （來源：新聞頻道）
汽車電子 2025-12-2 13:59
近日，美國國防高等研究計劃署（DARPA）與德克薩斯宣布斥資14億美元，打造一座面向3D 異構集成的先進封裝廠，將負責研究3D異構集成（3DHI）、堆疊和組合等多種材料和芯片類型，以提升美國在軍事、國防、AI 和高性能計算的能力。 這座先進封裝廠是DARPA“下一代微電子制造計劃（NGMM）”的... （來源：新聞頻道）
DARPA先進封裝 2025-11-17 13:37
11月4日，在2025硬科技創新大會光子產業高峰會議上，陜西光電子先導院總經理楊軍紅介紹陜西“追光計劃”階段性進展，宣布光電子先導院建設的“8 英寸先進硅光集成技術創新平臺”（簡稱“8英寸硅光平臺”）已正式通線，并發布了一款無源SOI（絕緣襯底上的硅）集成超低損耗... （來源：新聞頻道）
硅光中試線硅光集成 2025-11-5 11:13
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生，它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成，成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路... （來源：技術文章頻道）
Chiplet封裝設計半導體工藝 2025-11-4 11:15
在芯片制程紅利見頂的當下，2.5D封裝以三維“架橋”的集成方式，成為“超越摩爾”時代的高性能計算核心驅動力。然而，這種密集集成也催生了根本性的散熱挑戰——熱量在微小空間內劇烈堆積，已從一項設計考量，演變為決定芯片性能上限與可靠性的核心... （來源：解決方案頻道）
先進封裝芯片制程 2025-11-4 10:53
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅設計，芯構智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新范式。 上海市浦東新區科技和經濟委員會主任汪瀟、上海交... （來源：新聞頻道）
AI大模型芯和半導體 2025-11-3 10:45
近日，IEEE 第十六屆國際 ASIC 會議在昆明舉行，長鑫存儲副總裁李紅文在ASICON閉幕會議上分享了長鑫存儲在智能制造、芯片人才培養等領域的情況，也與業內人士分享了長鑫存儲今年在產品研發上的重要進展：目前長鑫存儲已經正式推出LPDDR5X系列產品，另外正在研發一款厚度僅為0.58mm的LPDDR5X，如果這款產... （來源：新聞頻道）
長鑫存儲LPDDR5X 2025-10-27 09:14
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