三維晶體管結(jié)構(gòu)包括FinFET和GAA FET等，是半導(dǎo)體工藝演進(jìn)中的關(guān)鍵性突破之一，其重要性在于解決了傳統(tǒng)平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題，支撐了摩爾定律的延續(xù)。2011年，英特爾成功量產(chǎn)采用FinFET的處理器；2022年，三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產(chǎn)采用GAA結(jié)構(gòu)的邏輯半導(dǎo)體的公司；2025年，... （來源：技術(shù)文章頻道）
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
在前幾篇文章中，我們詳細(xì)講解了氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝。經(jīng)過上述工藝，晶圓表面會形成各種半導(dǎo)體元件。SK海力士等半導(dǎo)體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）1；而代工廠或CPU制造商則會讓晶圓底部排列鰭式場效電晶體（FinFET）2等三維晶體管。1電容（Capacitor）：蓄電池等儲存電... （來源：技術(shù)文章頻道）
半導(dǎo)體前端工藝 光刻設(shè)備 晶體管 電容 2023-3-30 10:16
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