尼康日本當地時間本月 16 日宣布推出其首款面向半導體后道（后端）工藝的光刻系統 DSP-100。這一光刻機是去年 10 月宣布的開發項目的成果，本月起接受訂單，預計 2026 財年內上市。 DSP-100 專為大面積先進封裝光刻而生，結合了半導體光刻機的高分辨率技術與 FPD（平板顯示）曝光設備的多鏡組技術，... （來源：新品頻道）
尼康后端光刻機 DSP 100FOPLP 2025-7-21 11:06
不僅能夠應用于全畫幅CMOS傳感器等各種器件的制造還可應用于逐漸興盛的XR器件制造領域佳能將于2023年3月13日發售面向前道工序的半導體光刻機新產品----i線※1步進式光刻機“FPA-5550iX”，該產品能夠同時實現0.5μm（微米※2）高解像力與50×50mm大視場曝光。 FPA-5550iX 新產品“FPA-5550iX”能... （來源：新品頻道）
佳能半導體光刻機FPA－5550iX 2023-3-14 10:11
2011年3月8日，中國國際半導體設備與材料展覽會暨研討會 ——今天，世界領先的先進半導體與封裝、微機電系統、硅絕緣體（SOI）和新興納米技術市場晶圓鍵合與光刻設備應供應商EVG宣布，其產品組合中再添新成員。這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統以經過實戰作業驗證的EVG光刻機平臺為基礎，旨在優化高亮... （來源：新品頻道）
EVGEVG620HBL 2011-3-8 13:54
SAMSUNG推出首個30nm級64Gb NAND Flash 三星電子有限公司（Samsung Electronics Co., Ltd）日前宣布，已經開發出世界上第一個使用30nm級的處理技術的64Gb多級單元（MLC）NAND閃存芯片。由于計算和數字應用中閃存成為主要存儲媒介，因此,對閃存的需求快速增長，而這一閃存芯片的出現，成為向更高密度... （來源：新品頻道）
64Gb NAND Flash 2007-10-29 12:01
搜索到4條【光刻設備】相關的新品。
搜索到4條【光刻設備】相關的新品。
查看關鍵詞的分類頻道
