在全球半導體產業競爭趨于激烈、自主可控成為國家科技重點發展方向的當下，半導體制造被稱為現代工業的“金字塔尖”，控制系統被視為半導體制造的“神經中樞”，其重要性不亞于任何核心器件。面對外部限制與供應鏈不確定性上升，自主可控不再是技術選項，而是產業生存的必答題。20... （來源：新品頻道）
東土科技控制器 2025-9-28 09:13
尼康日本當地時間本月 16 日宣布推出其首款面向半導體后道（后端）工藝的光刻系統 DSP-100。這一光刻機是去年 10 月宣布的開發項目的成果，本月起接受訂單，預計 2026 財年內上市。 DSP-100 專為大面積先進封裝光刻而生，結合了半導體光刻機的高分辨率技術與 FPD（平板顯示）曝光設備的多鏡組技術，... （來源：新品頻道）
尼康后端光刻機 DSP 100FOPLP 2025-7-21 11:06
不僅能夠應用于全畫幅CMOS傳感器等各種器件的制造還可應用于逐漸興盛的XR器件制造領域佳能將于2023年3月13日發售面向前道工序的半導體光刻機新產品----i線※1步進式光刻機“FPA-5550iX”，該產品能夠同時實現0.5μm（微米※2）高解像力與50×50mm大視場曝光。 FPA-5550iX 新產品“FPA-5550iX”能... （來源：新品頻道）
佳能半導體光刻機FPA－5550iX 2023-3-14 10:11
芯片制造的核心設備則是光刻機。光刻機通過發光將光掩膜上的圖形投射在硅片上，制作成芯片。隨著芯片精密程度越來越高，光刻機在硅晶圓上制造出半導體芯片的前道工藝之后，為保護芯片不受外部環境的影響，還需要先進的封裝工藝，這一階段被稱為后道工藝。在后道工藝中，高密度的先進封裝不僅對精細布線... （來源：新聞頻道）
佳能 3D 技術 光刻機 2022-12-16 14:34
據日經新聞24日報道，尼康計劃在2025財年（截至2026年3月）將把半導體光刻機主力機型的年銷量增至2019-2021財年（截至2022年3月）3年平均銷量的2倍以上。尼康計劃以2023年上市的支持3D半導體的新產品為中心。 眾所周知，光刻機是半導體制造的關鍵設備。但是在半導體光刻機市場，荷蘭ASML一家獨大，占據... （來源：新聞頻道）
尼康3D半導體光刻機 2022-8-25 09:49
據英國金融時報（FT）報導，近日，光刻機大廠ASML（阿斯麥）CEO彼得•溫寧克（Peter Wennink）在接受采訪時表示，芯片制造商們數十億美元的擴張計劃，仍將受到未來兩年關鍵設備短缺的限制，這種短缺會導致供應鏈難以提高生產效率。 ASML是全球最大半導體光刻機供應商，同時也是全球唯一的EUV（... （來源：新聞頻道）
ASML 芯片制造 2022-3-22 10:08
英唐智控公在互動平臺表示，先鋒微技術自有的生產設備中包含有日本產的光刻機設備，其收購事項已經獲得日本政府批準。先鋒微技術光刻機主要用于模擬芯片的制造，在滿足其自身生產研發需要的前提下，不排除向具備條件的其他客戶提供產能支持，但公司目前尚未啟動該類型的合作。 另一方面，投資者問詢該... （來源：新聞頻道）
英唐智控先鋒微技術 2020-8-24 14:06
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