韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測試。此舉標志著新一代半導體封裝技術的重要突破，也大大增強了汽車半導體產品的競爭力。 RDL指的是構建于半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層，... （來源：新聞頻道）
SK keyfoundryLB SemiconDirect RDL 2025-7-15 10:59
日前，瑞能半導體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等領域的最新突破成果。本次展會，瑞能半導體延續“高效、可靠、創新”的核心品牌理念，助力消費電子、工業和大數據、可再生能源、汽車電子這四大核心應用領域... （來源：新聞頻道）
瑞能半導體2025慕尼黑上海電子展 2025-4-18 10:30
伴隨四季度港股IPO市場景氣度回升，年度 「超購王」晶科電子（2551.HK）的憑借驚艷表現，成為市場矚目的焦點。高達5,678倍的公開發售認購倍數，不僅打破了科技類企業港股IPO的歷史記錄，也讓公司成為港股IPO史上僅次于毛記葵涌的唯二超過5,000倍的新股。目前晶科電子股價位于4元區間，仍處價值洼地，看... （來源：新聞頻道）
晶科電子LED技術 2024-11-20 09:38
西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。 SAPEON 韓國研發中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續成功。今天的半導體... （來源：新聞頻道）
nepes西門子EDA 先進設計流程3D封裝 2024-3-8 11:10
• 肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求。• 該行動計劃旨在加速產品開發、優化和投資，滿足日益增長的芯片行業需求。肖特作為一家國際高科技集團，其創始人奧托•肖特所發明的特種玻璃推動了各個領域的發展，集團目前正在采取積極措施以支... （來源：新聞頻道）
肖特玻璃基板先進半導體封裝技術 2023-10-13 11:16
7月13日，備受關注的2023慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心圓滿落下帷幕！ 展會期間，英麥科展臺人氣高漲，客戶紛至沓來，展位里的咨詢聲與洽談聲不絕于耳。面對客戶的問題和疑惑，我司參展團隊耐心專業地一一向客戶解答，深入了解客戶們的實際需求，許多合作意向都在談笑間達成。 接下來，請跟... （來源：新聞頻道）
英麥科 2023慕尼黑上海電子展 2023-7-18 10:28
• 電子設計自動化軟件套件助力開發人員設計創新的 5G 和 6G 半導體芯片，為新一代無線系統賦能• 新一代EM求解器、應用感知網格算法以及創新的電路聯合設計與仿真方法，加快 3D 電磁分析進程• RFPro 增強功能，簡化單片微波集成電路和射頻模塊設計... （來源：新聞頻道）
是德科技 5G PathWave ADS 2024新版本 2023-6-25 09:53
——深圳電子元器件及物料采購展10月將在深圳寶安隆重開幕在目前愈加復雜的世界經濟環境下,全球半導體產業正在快速發生結構性變化,特別是2022年以來受益于全球數字化進程加快及“新基建“、“雙碳”目標等因素對下游需求的持續拉動,疊加國產替代的政策紅利,各重要經濟體已紛紛將半導體產業發展提升至國... （來源：新聞頻道）
芯智造觸控顯示工業制造 2023-5-9 15:09
本文作者：三星電子執行副總裁、先進封裝業務負責人 Moonsoo Kang超越摩爾時代：超越半導體的極限過去，半導體行業關注的是在同樣大小的芯片上可以放置多少更小更多的晶體管。早前，戈登摩爾（Gordon Moore）曾說，芯片中晶體管的密度每24個月翻一番，這就是我們熟知的“摩爾定律”。如今，摩爾定律隨著... （來源：新聞頻道）
封裝技術半導體極限 2023-3-24 15:01
三星電子近日表示，與三星電機和安靠合作開發了 2.5D 封裝解決方案“H-Cube”，在縮小半導體尺寸的同時，將多個新一代存儲芯片 (HBMs) 整合在一起，實現了效率最大化。 據 ETNews 報道，安靠技術公司全球研究開發中心（R&D）副社長 Jin-Young Kim 對此表示，“這一發展證明了代工和 OSAT 之... （來源：新聞頻道）
三星電子封裝三星電機安靠 2021-11-15 13:40
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