今年3月24日,94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長(zhǎng)辭——這恰似一個(gè)時(shí)代的隱喻:“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠(yuǎn)去?毋庸置疑的是,與“摩爾定律”緊密相關(guān)單芯片晶體管數(shù)量和工藝幾何尺寸演進(jìn)正在迎來(lái)一個(gè)“奇點(diǎn)時(shí)刻”。與此同時(shí),終端應(yīng)用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸,在光... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯耀輝 Chiplet接口IP 2023-12-20 11:07
作者: 付斌隨著ChatGPT的火爆,AI技術(shù)再次引發(fā)人們的關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示,現(xiàn)在與AI相關(guān)的芯片占比約為20%,而到2030年這一占比將會(huì)上升至70%。這意味著,未來(lái)不管做什么芯片,多少都和AI有關(guān)系。與AI相伴而來(lái)的,是巨大的算力需求。現(xiàn)如今,半導(dǎo)體工藝制程發(fā)展已進(jìn)入后摩爾定律階段,芯片資源密度和數(shù)字邏輯... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Chiplet 芯原 2023-11-27 15:24
通過(guò)本次合作,雙方將共同創(chuàng)建由eFPGA賦能的Chiplet解決方案,劍指下一代芯片間互連技術(shù)的驗(yàn)證為了持續(xù)致力于為半導(dǎo)體市場(chǎng)提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案,先進(jìn)封裝解決方案設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先應(yīng)用研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS/EAS,以及業(yè)內(nèi)唯一可同時(shí)提供高端FPGA和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案的... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Achronix FPGA 異構(gòu)Chiplet 2023-5-8 14:47
全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結(jié)合自身豐富的先進(jìn)封裝(2.5D/3D)經(jīng)驗(yàn),華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,助力高性能chiplet接口標(biāo)準(zhǔn)的推廣與普及。 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多領(lǐng)先企業(yè),致力于推廣UCIe... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
華邦電子UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟chiplet接口 2023-2-15 16:16
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開(kāi)。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。 近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
小芯片封裝 2022-8-11 10:35
領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企業(yè)芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國(guó)大陸首批加入該組織的企業(yè),芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代U... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯原股份UCIe 2022-4-2 14:11