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業(yè)內(nèi)消息人士稱，由于先進(jìn)的 2.5D 和 3D IC 封裝技術(shù)需要大量研發(fā)和制造能力的資本支出，這一領(lǐng)域?qū)⒅挥猩贁?shù)幾家公司參與，日月光將與臺積電、英特爾和三星電子展開競爭。 據(jù)《電子時報》報道，需要先進(jìn)封裝的高性能計算（HPC）芯片解決方案市場一直在擴(kuò)大，前景廣闊。例如，包括 AMD 和英偉達(dá)... （來源：新聞頻道）
日月光封裝 2022-4-27 10:04
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對 ABF 基板的強(qiáng)勁需求將在 2022 年及以后增加包括欣興電子（Unimicron Technology）、南亞電路板（Nan Ya PCB）和景碩（Kinsus Interconnect Technology）在內(nèi)的中國臺灣供應(yīng)商的收入和利潤。 ▲ 欣興電子 欣興電子報告稱，其 2022 年第一季度的收入同比增長... （來源：新聞頻道）
ABF 基板 2022-4-18 10:05
由于 NAND 閃存設(shè)備控制器的整體供應(yīng)受到限制，促使內(nèi)存芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)而從閃存設(shè)備控制器廠商采購，包括三星、美光等 NAND 閃存芯片供應(yīng)商已將更多的控制器芯片產(chǎn)量增加需求向第三方供應(yīng)商下單，比如群聯(lián)和慧榮科技等。 DIGITIMES 引述消息人士報道稱，群聯(lián)預(yù)計閃存設(shè)備控制器的供應(yīng)，尤其是基于 55nm ... （來源：新聞頻道）
NAND 閃存 SSD存儲 2022-3-23 10:14
今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。 三星表示，2.5D 封裝技術(shù)通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存芯片集成在方寸之間。三星 H-Cube 封... （來源：新聞頻道）
三星H－Cube 2021-11-11 11:01
據(jù)國外媒體報道，此前曾有猜測，在長期代工合作伙伴臺積電無法提供充足產(chǎn)能支持的情況下，芯片供應(yīng)商 AMD，可能將 5nm 及 3nm 芯片代工訂單，轉(zhuǎn)交給三星電子。 但英文媒體援引市場觀察人士的消息報道稱，AMD 不太可能有這樣的舉動。 這一市場觀察人士還表示，AMD 目前部分芯片供應(yīng)緊張，并非是代... （來源：新聞頻道）
AMD 5nm 3nm 2021-2-5 10:04
目前，客戶端 PC、消費(fèi)電子產(chǎn)品、服務(wù)器和其他高科技設(shè)備的需求正在推動各種處理器的銷售量，并且在最近幾個季度中，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已經(jīng)無法滿足市場對芯片的需求。不僅是代工廠沒有足夠的能力為客戶制造芯片，而且封裝廠的交貨時間也大大延長。 此前，在討論芯片缺貨時，業(yè)界將大部分原因歸結(jié)為 8 英寸... （來源：新聞頻道）
8 英寸封裝廠 2021-1-26 10:10
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