業(yè)內消息人士稱，由于先進的 2.5D 和 3D IC 封裝技術需要大量研發(fā)和制造能力的資本支出，這一領域將只有少數(shù)幾家公司參與，日月光將與臺積電、英特爾和三星電子展開競爭。 據(jù)《電子時報》報道，需要先進封裝的高性能計算（HPC）芯片解決方案市場一直在擴大，前景廣闊。例如，包括 AMD 和英偉達... （來源：新聞頻道）
日月光封裝 2022-4-27 10:04
據(jù)業(yè)內消息人士稱，數(shù)據(jù)中心應用對 ABF 基板的強勁需求將在 2022 年及以后增加包括欣興電子（Unimicron Technology）、南亞電路板（Nan Ya PCB）和景碩（Kinsus Interconnect Technology）在內的中國臺灣供應商的收入和利潤。 ▲ 欣興電子 欣興電子報告稱，其 2022 年第一季度的收入同比增長... （來源：新聞頻道）
ABF 基板 2022-4-18 10:05
由于 NAND 閃存設備控制器的整體供應受到限制，促使內存芯片供應商轉而從閃存設備控制器廠商采購，包括三星、美光等 NAND 閃存芯片供應商已將更多的控制器芯片產(chǎn)量增加需求向第三方供應商下單，比如群聯(lián)和慧榮科技等。 DIGITIMES 引述消息人士報道稱，群聯(lián)預計閃存設備控制器的供應，尤其是基于 55nm ... （來源：新聞頻道）
NAND 閃存 SSD存儲 2022-3-23 10:14
今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡產(chǎn)品等領域。 三星表示，2.5D 封裝技術通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內存芯片集成在方寸之間。三星 H-Cube 封... （來源：新聞頻道）
三星H－Cube 2021-11-11 11:01
據(jù)國外媒體報道，此前曾有猜測，在長期代工合作伙伴臺積電無法提供充足產(chǎn)能支持的情況下，芯片供應商 AMD，可能將 5nm 及 3nm 芯片代工訂單，轉交給三星電子。 但英文媒體援引市場觀察人士的消息報道稱，AMD 不太可能有這樣的舉動。 這一市場觀察人士還表示，AMD 目前部分芯片供應緊張，并非是代... （來源：新聞頻道）
AMD 5nm 3nm 2021-2-5 10:04
目前，客戶端 PC、消費電子產(chǎn)品、服務器和其他高科技設備的需求正在推動各種處理器的銷售量，并且在最近幾個季度中，半導體供應鏈已經(jīng)無法滿足市場對芯片的需求。不僅是代工廠沒有足夠的能力為客戶制造芯片，而且封裝廠的交貨時間也大大延長。 此前，在討論芯片缺貨時，業(yè)界將大部分原因歸結為 8 英寸... （來源：新聞頻道）
8 英寸封裝廠 2021-1-26 10:10
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