當地時間12月2日,亞馬遜云計算部門(AWS,Amazon Web Services)的年度技術盛會“re:Invent 2025”在美國拉斯維加斯正式開幕。在此次會議上,AWS正式發布了新一代自研AI芯片Trainium3,以及為下一代AI 工作負載打造的Trainium3 UltraServers,同時還公布了Trainium4 路線圖。 眾所周知,... (來源:新聞頻道)
AWSTrainium3 2025-12-4 09:22
在2025年世界移動通信大會(MWC 2025)期間,高通公司憑借其在智能計算和生成式AI領域的卓越創新,再次成為行業矚目的焦點。最新一代旗艦移動平臺驍龍8至尊版榮獲GTI Awards 2025移動技術創新突破獎,驍龍8至尊版搭載的高通AI引擎榮獲GSMA全球移動大獎(GLOMO)最佳AI創新獎。作為迄今為止高通最強大的... (來源:新聞頻道)
驍龍8至尊版高通MWC 2025 2025-3-10 09:02
OPPO今日正式宣布,全球最薄的折疊旗艦——Find N5,將首度搭載驍龍® 8至尊版移動計算平臺,成為全球首款搭載這一最新旗艦平臺的折疊屏手機。同時,Find N5還將配備OPPO新一代自研冰川電池,帶來前所未有的卓越性能和行業領先的續航體驗。 憑借新一代3nm制程工藝與全新架構,... (來源:新聞頻道)
OPPO折疊屏 2025-2-13 10:05
OPPO今日正式宣布,全球最薄的折疊旗艦——Find N5,將首度搭載驍龍® 8至尊版移動計算平臺,成為全球首款搭載這一最新旗艦平臺的折疊屏手機。同時,Find N5還將配備OPPO新一代自研冰川電池,帶來前所未有的卓越性能和行業領先的續航體驗。 憑借新一代3nm制程工藝與全新架... (來源:新聞頻道)
折疊屏手機電池 2025-2-12 09:53
隨著聯發科天璣9400與高通驍龍8 至尊版旗艦手機芯片接連登場,在剛剛過去的10月份,機圈那叫一個熱鬧,各手機廠商跟著節奏,紛紛推出了自家的換代旗艦機型,它們分別是vivo X200系列、OPPO Find X8系列、小米15系列、iQOO 13、榮耀Magic7系列以及一加13,各自在定價和配置方面你追我趕,勢必要在旗艦市... (來源:新聞頻道)
聯發科天璣9400 高通驍龍8 至尊版 手機芯片 2024-11-8 15:25
SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,目前已著手開發基于臺積電最新3nm車規工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC(System-on-Chip)。該產品預計于2026年開始量產。目前TSMC 3nm制程工藝已經正式量產,相較于早前的工藝,3nm制程工藝在功耗、性能,以及面積(PPA)方面都... (來源:新聞頻道)
SocionextADAS自動駕駛SoC 2023-10-30 11:17
據韓國媒體報道,三星電子的代工部門Samsung Foundry已與英偉達、高通、IBM、百度等公司簽訂合同,使用3nm制程技術為他們制造芯片。2021年6月底,三星正式宣布成功流片3nm,流片成功意味著距離量產只有一步之遙。今年6月30日,該公司正式宣布成功量產3nm,首批3nm晶圓于今年7月25日出貨。此前,有報道稱... (來源:新聞頻道)
三星 3nm制程工藝 2022-11-24 13:53
臺積電的3nm制程工藝,在去年就已開始風險試產,目前正按計劃推進在下半年量產。有外媒在報道中表示,臺積電3nm工藝試產進展順利,量產初期的月產能,預計將超過2.5萬片晶圓。從外媒的報道來看,臺積電的3nm制程工藝,將在新竹科學園區、臺南科學園區工廠生產,新竹科學園區3nm工藝量產初期的月產能預計... (來源:新聞頻道)
臺積電3nm晶圓 2022-6-21 10:08
11月19日,聯發科正式發布了其近些年來最高端的手機SoC芯片天璣9000,采用了臺積電4nm制程工藝,這也是全球首款4nm芯片,有望在2022年第一季度量產。 5nm芯片在2020年就已實現量產,華為麒麟9000、高通驍龍888,以及蘋果的A14、A15等芯片,都采用了5nm工藝制造。在此基礎上,臺積電和三星正向3nm芯片進... (來源:新聞頻道)
臺積電三星4nm芯片3nm 2021-11-24 10:42
三星正在奮力沖刺3nm制程,希望借此進一步縮小與臺積電的差距。最新的信息顯示,三星旗下晶圓代工事業部門已和全球電子設計自動化(EDA)巨頭Cadence合作推出了3nm制程相關開發工具,加速相關先進制程開發的軟件程序。相較之下,臺積電與EDA廠商于5月推出了3nm相關開發工具,三星正以三至四個月的差距緊... (來源:新聞頻道)
三星3nm GAA 2021-9-10 09:22