當(dāng)?shù)貢r間12月2日，亞馬遜云計算部門（AWS，Amazon Web Services）的年度技術(shù)盛會“re:Invent 2025”在美國拉斯維加斯正式開幕。在此次會議上，AWS正式發(fā)布了新一代自研AI芯片Trainium3，以及為下一代AI 工作負(fù)載打造的Trainium3 UltraServers，同時還公布了Trainium4 路線圖。 眾所周知，... （來源：新聞頻道）
AWSTrainium3 2025-12-4 09:22
在2025年世界移動通信大會（MWC 2025）期間，高通公司憑借其在智能計算和生成式AI領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新，再次成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。最新一代旗艦移動平臺驍龍8至尊版榮獲GTI Awards 2025移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎，驍龍8至尊版搭載的高通AI引擎榮獲GSMA全球移動大獎（GLOMO）最佳AI創(chuàng)新獎。作為迄今為止高通最強(qiáng)大的... （來源：新聞頻道）
驍龍8至尊版高通MWC 2025 2025-3-10 09:02
OPPO今日正式宣布，全球最薄的折疊旗艦——Find N5，將首度搭載驍龍® 8至尊版移動計算平臺，成為全球首款搭載這一最新旗艦平臺的折疊屏手機(jī)。同時，F(xiàn)ind N5還將配備OPPO新一代自研冰川電池，帶來前所未有的卓越性能和行業(yè)領(lǐng)先的續(xù)航體驗。 憑借新一代3nm制程工藝與全新架構(gòu)，... （來源：新聞頻道）
OPPO折疊屏 2025-2-13 10:05
OPPO今日正式宣布，全球最薄的折疊旗艦——Find N5，將首度搭載驍龍® 8至尊版移動計算平臺，成為全球首款搭載這一最新旗艦平臺的折疊屏手機(jī)。同時，F(xiàn)ind N5還將配備OPPO新一代自研冰川電池，帶來前所未有的卓越性能和行業(yè)領(lǐng)先的續(xù)航體驗。 憑借新一代3nm制程工藝與全新架... （來源：新聞頻道）
折疊屏手機(jī)電池 2025-2-12 09:53
隨著聯(lián)發(fā)科天璣9400與高通驍龍8 至尊版旗艦手機(jī)芯片接連登場，在剛剛過去的10月份，機(jī)圈那叫一個熱鬧，各手機(jī)廠商跟著節(jié)奏，紛紛推出了自家的換代旗艦機(jī)型，它們分別是vivo X200系列、OPPO Find X8系列、小米15系列、iQOO 13、榮耀Magic7系列以及一加13，各自在定價和配置方面你追我趕，勢必要在旗艦市... （來源：新聞頻道）
聯(lián)發(fā)科天璣9400 高通驍龍8 至尊版 手機(jī)芯片 2024-11-8 15:25
SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計于2026年開始量產(chǎn)。目前TSMC 3nm制程工藝已經(jīng)正式量產(chǎn)，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都... （來源：新聞頻道）
SocionextADAS自動駕駛SoC 2023-10-30 11:17
據(jù)韓國媒體報道，三星電子的代工部門Samsung Foundry已與英偉達(dá)、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用3nm制程技術(shù)為他們制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味著距離量產(chǎn)只有一步之遙。今年6月30日，該公司正式宣布成功量產(chǎn)3nm，首批3nm晶圓于今年7月25日出貨。此前，有報道稱... （來源：新聞頻道）
三星 3nm制程工藝 2022-11-24 13:53
臺積電的3nm制程工藝，在去年就已開始風(fēng)險試產(chǎn)，目前正按計劃推進(jìn)在下半年量產(chǎn)。有外媒在報道中表示，臺積電3nm工藝試產(chǎn)進(jìn)展順利，量產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，預(yù)計將超過2.5萬片晶圓。從外媒的報道來看，臺積電的3nm制程工藝，將在新竹科學(xué)園區(qū)、臺南科學(xué)園區(qū)工廠生產(chǎn)，新竹科學(xué)園區(qū)3nm工藝量產(chǎn)初期的月產(chǎn)能預(yù)計... （來源：新聞頻道）
臺積電3nm晶圓 2022-6-21 10:08
11月19日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其近些年來最高端的手機(jī)SoC芯片天璣9000，采用了臺積電4nm制程工藝，這也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量產(chǎn)。 5nm芯片在2020年就已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，華為麒麟9000、高通驍龍888，以及蘋果的A14、A15等芯片，都采用了5nm工藝制造。在此基礎(chǔ)上，臺積電和三星正向3nm芯片進(jìn)... （來源：新聞頻道）
臺積電三星4nm芯片3nm 2021-11-24 10:42
三星正在奮力沖刺3nm制程，希望借此進(jìn)一步縮小與臺積電的差距。最新的信息顯示，三星旗下晶圓代工事業(yè)部門已和全球電子設(shè)計自動化（EDA）巨頭Cadence合作推出了3nm制程相關(guān)開發(fā)工具，加速相關(guān)先進(jìn)制程開發(fā)的軟件程序。相較之下，臺積電與EDA廠商于5月推出了3nm相關(guān)開發(fā)工具，三星正以三至四個月的差距緊... （來源：新聞頻道）
三星3nm GAA 2021-9-10 09:22
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