芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內(nèi)EDA的代表，這已是芯和半導體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DesignCon 2024 2024-2-5 15:49
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內(nèi)EDA的代表，這已是芯和半導體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆DesignCon大會在... （來源：新聞頻道）
DesignCon2024 芯和半導體 EDA解決方案 2024-2-4 09:39
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