近年來,人工智能正經歷從“云中心”向“終端側”深度演進的關鍵轉折。隨著大模型能力的普及與多模態智能體(AI Agent)應用的興起,用戶對實時響應、隱私安全、個性化體驗和使用成本的綜合要求不斷提升,推動AI推理任務加速下沉至手機、可穿戴設備、智能家居、車載系統等終端場景... (來源:技術文章頻道)
AI先進制程 2025-12-19 10:04
在近日舉行的2025 年IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發布了首篇針對3D 高帶寬內存(HBM)與圖形處理器(GPU)堆疊元件(HBM-on-GPU)的系統技術協同優化(STCO)熱學研究。通過完整熱模擬研究,識別了散熱瓶頸,并提出策略來提升該架構散熱可行性。 imec表示,通過整合技... (來源:新聞頻道)
imecHBMGPU 2025-12-9 15:31
·四款新型500萬像素圖像傳感器使客戶能夠通過單一靈活產品(而非雙芯片方案)實現高速、高細節的圖像捕捉優化 ·新系列產品非常適用于高速自動化制程和物體追蹤 ·全新傳感器采用先進技術,具有全局卷簾兩種快門模式,采用2.25µm像素技術,配備先進的 3D堆疊... (來源:新品頻道)
意法半導體圖像傳感器 2025-11-10 09:15
先進封裝里的常見結構? 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV(Through-Silicon Via) 在硅中開孔并填銅,垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV(Through-Glass Via) 類似TSV,但基材為玻璃... (來源:技術文章頻道)
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
華為于8月12日在2025金融AI推理應用落地與發展論壇上,正式發布AI推理創新技術UCM,這項突破性成果有望降低中國AI推理對HBM(高帶寬內存)技術的依賴,提升國內AI大模型推理性能。 華為推出的UCM(推理記憶數據管理器)是一款以KV Cache為中心的推理加速套件,融合多類型緩存加速算法工具,通過分級... (來源:新聞頻道)
華為AIUCMHBM 2025-8-14 09:15
在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下,傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩,而先進封裝技術,尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示,2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元,占整體封測市場的46.6%,預計到2028年將增長至786億美元,年... (來源:新聞頻道)
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等,是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一,其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題,支撐了摩爾定律的延續。2011年,英特爾成功量產采用FinFET的處理器;2022年,三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司;2025年,... (來源:技術文章頻道)
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
本文作者:中國科學院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學朱煜、集成電路裝備創新聯盟張國銘、集成電路設計創新聯盟杜曉黎、集成電路零部件創新聯盟雷震霖 面向“十五五”,我國半導體裝備產業面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰,需從“追趕替代”轉向“路徑創新... (來源:技術文章頻道)
半導體裝備 2025-6-13 13:22
提供高算力密度的AI加速能力、多芯片擴展支持及3D堆疊內存集成能力 芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展,這些IP現已為新一代汽車電子和邊緣服務器應用提供強勁賦能。通過將可編程并行計算能力與人工智能(AI)加速器相融合,這些IP在熱和功耗... (來源:新聞頻道)
芯原GPGPU AI汽車 2025-6-11 10:36
晶圓代工廠力積電今天(5月27日)召開股東常會,總經理朱憲國表示,中國大陸推動半導體自給自足政策,以及美系客戶因地緣政治敏感而調整供應鏈,加劇全球半導體供應鏈重組,高度不確定性帶來很多新商機,力積電將吸引大型歐、美、日客戶導入新產品線。 朱憲國指出,力積電2024年營收447億元新臺幣,... (來源:新聞頻道)
力積電 2025-5-27 15:30