要點:• 第三代驍龍7+移動平臺將諸多終端側生成式AI功能首次引入驍龍7系,同時CPU性能提升15%,GPU性能提升45%。• 該平臺是首個支持具備高頻并發(HBS)多連接技術Wi-Fi 7的驍龍7系平臺,帶來無與倫比的連接。• 一加、真我realme和夏普將率先采用第三代驍龍7+移動平臺,搭載該平臺的... (來源:新品頻道)
高通 第三代驍龍7+ 終端側AI 2024-3-22 10:18