近日,美國電子電氣工程師學會(Institute of Electrical and Electronic Engineers,IEEE)發布了2026年度新晉IEEE Fellow名單,中國科學院微電子研究所葉甜春、清華大學吳華強、同濟大學童美松等多名多位集成電路領域學者當選。 其中,葉甜春當選理由是表彰其對中國具有社會影響的先進制造裝備... (來源:新聞頻道)
葉甜春吳華強IEEE Fellow 2025-12-5 09:18
來源:中國電源學會 大會特邀報告 特邀13位電源、電力電子及相關領域國內外頂尖院士、專家進行報告。其中:大會報告環節設置9場、全球電力電子前沿論壇設置4場。 更多報告信息,敬請關注會議官網meeting.cpss.org.cn ... (來源:新聞頻道)
充電電池 2025-10-23 09:59
9月26日,全球電子協會(原 IPC 國際電子工業聯接協會)在 2025 IPC CEMAC 電子制造年會上,將2025年度亞洲電子行業杰出貢獻獎授予緯創資通股份有限公司。該獎項是全球電子協會在亞洲區最重要、最高級別的榮譽,旨在表彰在推動 IPC 標準應用、人才培養及行業發展方面做出杰出貢獻的企業。 推動標... (來源:新聞頻道)
緯創資通 2025-9-30 10:37
隨著智能駕駛技術與人工智能的深度融合,汽車正從傳統交通工具加速向“移動智能終端”演進。車載SoC作為智能汽車的“大腦”,承載著自動駕駛決策、車載網絡通信、信息娛樂交互等核心功能,其市場需求呈爆發式增長。 汽車域控融合浪潮下,FCBGA成為智能汽車SoC主流選擇 當前車... (來源:技術文章頻道)
華天科技FCBGASoC汽車 2025-8-26 14:00
摘要: 以硅通孔(TSV)為核心的 2.5D/3D 封裝技術可以實現芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。常見的垂直 TSV 的制造工藝復雜,容易造成填充缺陷。錐形 TSV 的側壁傾斜,開口較大,有利于膜層沉積和銅電鍍填充,可降低工藝難度和提高填充質量。在相對易于實... (來源:技術文章頻道)
刻蝕工藝TSV 2025-6-25 09:24
為了推動AI等創新應用落地,使其惠及更廣大的用戶,需要指數級增長的算力。為此,半導體行業正在不斷拓展芯片制造的邊界,探索提高性能、降低功耗的創新路徑。 在這樣的背景下,傳統上僅用于散熱和保護設備的封裝技術正在從幕后走向臺前,成為行業熱門趨勢。與傳統的封裝技術不同,先進封裝技術可以... (來源:新聞頻道)
英特爾封裝創新 2025-6-10 16:15
每年一度的SEMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。同時,中國規模最大、最全面的年度半導體技術盛會——集成電路科學技術大會(CSTIC)2025也將于3月24-25日在上海國際會議中心召開。作為第一家進入中國的國際半導體設備公司,應用材料公司將通過大會贊助、主題演講和... (來源:新聞頻道)
應用材料公司SEMICON China 2025CSTIC 2025 2025-3-21 09:23
引言: 功率模塊是現代工業和技術領域不可或缺的組件,它們負責高效、可靠地進行電能的轉換和控制。這些模塊直接影響到一個系統的性能、效率和耐用性,是各類電子設備和系統中關鍵的技術基礎。在現代工業和技術領域中,功率模塊主要應用在以下幾個場景: 可再生能源:在太陽能和風能等可再生能源... (來源:技術文章頻道)
賀利氏功率模塊 2025-1-9 10:55
助力航向更安全、可持續、高效和互連的未來 第十五屆中國國際航空航天博覽會(簡稱“中國航展”)在廣東珠海國際航展中心盛大啟航。全球行業技術企業TE Connectivity(泰科電子,以下簡稱“TE”)攜全系列商用航空解決方案參展(展位號:H5D3)。TE領銜連接領域逾80年,本屆航展,TE 緊扣低... (來源:新聞頻道)
TE Connectivity2024中國航展 2024-11-12 16:01
【Molex】莫仕推出新型Percept電流傳感器,應用于工業和汽車領域,旨在提升設計靈活性和簡化系統集成的復雜度• 該電流傳感解決方案采用了英飛凌的無磁芯電流傳感元件設計與差分霍爾技術,確保了高精度的電流檢測和出色的抑制干擾能力。• 采用獨特的電子器件封裝技術,顯著縮減了傳感器的體... (來源:新品頻道)
Molex 莫仕 Percept電流傳感器 系統集成 赫聯電子 2024-10-14 14:24